قبل استعمالآلة اختيار ووضع سطح المكتبيجب أن تفهم هذه الأعمال:
1. بشكل عام ، درجة الحرارة العادية لورشة SMT هي 25 ± 3 ℃.
2. المواد والأشياء المطلوبة لطباعة عجينة اللحام: معجون اللحام ، لوح فولاذي ، مكشطة ، ورق مسح ، ورق خالي من الغبار ، عامل تنظيف ، سكين خلط ؛
3 إن تركيبة سبيكة معجون اللحام شائعة الاستخدام هي سبيكة Sn / Pb ، ونسبة السبيكة هي 63/37
4 ينقسم المكون الأساسي في عجينة اللحام إلى جزأين رئيسيين: مسحوق القصدير والتدفق.
5- يتمثل الدور الأساسي للتدفق في اللحام في إزالة الأكاسيد ، وإتلاف التوتر السطحي لصهر القصدير ، وتجنب إعادة الأكسدة ؛
6.نسبة حجم جزيئات مسحوق القصدير والتدفق (Flux) في معجون اللحام حوالي 1: 1 ، ونسبة المكون حوالي 9: 1 ؛
7. مبدأ معجون اللحام هو أولاً ما يدخل أولاً
8.عند استخدام معجون اللحام في الفتح ، يجب أن يمر عبر عمليتين مهمتين: عودة درجة الحرارة والخلط
9- طرق الإنتاج الشائعة للصفائح الفولاذية هي: النقش ، الليزر ، التشكيل الكهربائي ؛
10.التركيب (أو التركيب) التكنولوجيا: الاسم الكامل SMT&# 39 ؛ هو تقنية Surface mount (أو mounting) ؛
11.ESD تعني التفريغ الكهروستاتيكي ، وهو ما يعني التفريغ الكهروستاتيكي في اللغة الصينية ؛
12. عند عمل برنامج جهاز SMT ، يشتمل البرنامج على خمسة أجزاء ، وهي بيانات PCB ؛ بمناسبة البيانات ؛ بيانات التغذية بيانات الفوهة بيانات جزئية.
13.Lead خالية من اللحام Sn / Ag / Cu 96.5 / 3.0 / 0.5 نقطة الانصهار 217 ℃.
14. درجة الحرارة والرطوبة النسبية لأجزاء فرن التجفيف&لتر 10٪ ؛
15- تشمل الأجهزة المنفعلة الشائعة الاستخدام: المقاوم ، المكثف ، المحرِّض (أو الصمام الثنائي) ، إلخ. تشمل الأجهزة النشطة: الترانزستورات ، الدوائر المتكاملة ، إلخ.
16. المواد المستخدمة بشكل شائع للوح الصلب SMT هي آلة تركيب المنضدة الفولاذية المقاومة للصدأ.
17- سمك اللوح الفولاذي SMT المستخدم بشكل شائع هو 0.15 مم (أو 0.12 مم) ؛
18- تهاجم الشحنة الكهروستاتيكية أصناف الصراع ، على التوالي ، الحث ، التوصيل الكهروستاتيكي ، إلخ ؛
آثار الشحنات الكهروستاتيكية على الصناعة الإلكترونية هي: فشل ESD والتلوث الكهروستاتيكي ؛ المبادئ الثلاثة للتخلص من الكهرباء الساكنة هي المعادلة الكهروستاتيكية والتأريض والوقاية.