عملية معالجة رقاقة SMT مملة ومعقدة ، وقد تكون هناك مشاكل في كل عملية إنتاج ، من أجل ضمان جودة المنتج ، واكتشاف المشاكل في الوقت المناسب ، من الضروري استخدام مجموعة متنوعة من معدات الاختبار لاكتشاف عيوب الجودة . إذن ما هو الكشف عن المعدات الشائعة في معالجة SMD؟
1. دليل الفحص البصري MVI
يرتدي الموظفون الملابس المضادة للكهرباء الساكنة ، والمعصم والقفازات المضادة للكهرباء الساكنة ، والأيدي التي تمسك PCBA من أعلى إلى أسفل ، من اليسار إلى اليمين للمسح التدريجي لملاحظة ما إذا كان هناك انحراف أو تسرب أو حالة لحام سيئة أخرى. الفحص البصري المتعدد للأجزاء الرئيسية ، وعمل السجلات ذات الصلة.
2. معدات فحص الهيئة العربية للتصنيع
AOI ، أي أداة الفحص البصري الأوتوماتيكي ، في كشف AOI لمعالجة SMD يمكن أن يكتشف إعادة التدفق بعد الأجزاء الخاطئة ، والتسرب ، وعكس القطب ، واللحام الزائف ، واللحام الفارغ ، واللحام الزائف ، والدائرة القصيرة ، والإزاحة ، والنصب الدائم وعيوب اللحام الأخرى ، يمكن أيضًا اكتشاف ظهور مفاصل اللحام PCBA أكثر من القصدير ، وأقل من القصدير ، وحتى القصدير والظواهر الأخرى غير المرغوب فيها.
تعد معدات فحص X-RAY أداة مفيدة للغاية يمكن استخدامها للكشف والتحقق من عملية اللحام والتجميع للمكونات الإلكترونية ، وبالتالي تحسين جودة المنتج وموثوقيته. لمساعدة موظفي مراقبة الجودة في إجراء مراقبة وتقييم شاملين لعملية المكافأة وتحديد المشكلات المحتملة وحلها لضمان اتساق المنتج واستقراره.

ميزاتآلة NeoDen AOI
تطبيق نظام الفحص: بعد طباعة الاستنسل ، فرن إعادة التدفق قبل / بعد ، لحام ما قبل / بعد الموجة ، FPC إلخ.
وضع البرنامج: البرمجة اليدوية ، البرمجة التلقائية ، استيراد بيانات CAD
بنود التفتيش
طباعة الاستنسل: عدم توفر اللحام ، اللحام غير الكافي أو المفرط ، اختلال اللحام ، الجسور ، البقع ، الخدش ، إلخ.
عيب في المكون: مكون مفقود أو مفرط ، محاذاة غير مستوية ، غير متساوية ، حواف ، تركيب عكسي ، مكون خاطئ أو تالف ، إلخ.
DIP: الأجزاء المفقودة ، الأجزاء التالفة ، الإزاحة ، الانحراف ، الانقلاب ، إلخ
عيب اللحام: اللحام الزائد أو المفقود ، اللحام الفارغ ، الجسور ، كرة اللحام ، IC NG ، بقعة النحاس إلخ.
طريقة الحساب: التعلم الآلي ، وحساب الألوان ، واستخراج الألوان ، وعملية التدرج الرمادي ، وتباين الصورة.
وضع الفحص: ثنائي الفينيل متعدد الكلور مغطى بالكامل ، مع وظيفة وضع علامات سيئة ومصفوفة.
وظيفة إحصائيات SPC: قم بتسجيل بيانات الاختبار بالكامل وإجراء التحليل ، مع مرونة عالية للتحقق من حالة الإنتاج والجودة.
الحد الأدنى للمكوِّن: 0 201 شريحة ، 0.3 درجة IC.
