جعل تخطيطات السلك سكرين المقروءة لتصميم لوحات الدوائر المطبوعة (PCB)

ما هو تصميم الشاشة الحريرية ثنائي الفينيل متعدد الكلور ولماذا تدرجها في خطة التصميم؟ ما الذي يحتاجه ثنائي الفينيل متعدد الكلور ليكون حريريًا صالحًا للقراءة؟

ما هي سيلكسكرينز؟
بشكل عام ، يتميز تصميم لوحة الدوائر المطبوعة (PCB) بالعديد من الطبقات المختلفة وطبقة السلك سكرين واحدة من هذه الطبقات. نظرًا لأنه يجب طباعة الشاشة الحريرية على سطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، فهناك على الأكثر طبقتين من السلك سكرين أعلى وأسفل لكل ثنائي الفينيل متعدد الكلور. تحمل Silkscreens معلومات نصية مطبوعة على اللوحة من أجل البشر للقراءة والتفسير. على الشاشة الحريرية لثنائي الفينيل متعدد الكلور ، قد تقوم بطباعة جميع أنواع المعلومات مثل مُصمم المكوِّنات المرجعية ، وشعارات الشركة ، وعلامات التصنيع ، ورموز التحذير ، وأرقام الأجزاء ، وأرقام الإصدارات ، ورمز التاريخ ، وما إلى ذلك. ومع ذلك ، فإن المساحة على سطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور محدودة للغاية. الأفضل لتقييدها إلى معلومات مفيدة أو مهمة. وهكذا فإن الطبقة السلك سكرين عادة ما تحمل فقط أسطورة المكون حيث تظهر المكونات المختلفة على اللوحة مع شعارات الشركة ورقم تصميم اللوحة.

يتم استخدام طابعات نفث الحبر الرقمية المخصصة حاليًا خصيصًا لتخصيص ثنائي الفينيل متعدد الكلور لطباعة صور الحرير على أسطح PCB من بيانات تصميم اللوحة. طُبعت في الأصل الشاشات الحريرية باستخدام أساليب طباعة الشاشة التي اشتق منها اسم silkscreen. يرجع هذا الاسم إلى تقنية طباعة الشاشة التقليدية المعروفة بطلبها ورقة من القماش الناعم مثل الحرير أو البوليستر كشاشة وإطار مصنوع من الخشب والألمنيوم ، إلخ. الآن مع تقدم التكنولوجيا ، كانت هناك أساليب مختلفة أبسط أو أسرع للطباعة بالشاشة الحريرية وضعت ولكن الاسم لا يزال هو نفسه.

كيفية تصميم الحريرية؟
ومن الجدير بالذكر أن تحرير تخطيطات السلك سكرين على تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور هو خطوة بسيطة في تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور لأن الشاشة السلكية ليست ضرورية لتجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور. على الرغم من أنها ليست خطوة ضرورية للغاية ، إلا أنها لا تزال خطوة مهمة تساعد في تجميع لوحة الدائرة الكهربائية من خلال توفير المراجع أثناء الإنشاء واستكشاف الأخطاء وإصلاحها. تتوفر العديد من برامج الكمبيوتر لتصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور في السوق ، على سبيل المثال ، تخطيط PADs وتوجيه Mentorgraphic المعروفين. في حالة PADs Mentorgraphic عند تصميم تخطيط ثنائي الفينيل متعدد الكلور عند وضع المكونات على التخطيط في ملف التصميم ، يتم تلقائيًا تعيين رمز مكون مرجعي مكون لكل مكون في التخطيط.

عند تصميم تخطيط ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، نقوم بنقل العنصر وتدويره في التخطيط. تتحرك رموز محدد المراجع للمكونات وتدور معها نظرًا لأنها متصلة بالمكونات. وبالتالي يصبح تحرير الشاشة الحريرية ضروريًا في هذه الحالة. هناك أيضًا برامج تقوم فيها بتصميم الشاشة الحريرية بكتابة رموز المكوِّن المرجعي للمكوِّن بنفسك للانتقال إلى مواقع المكونات المقابلة. في هذه البرامج ، تحتاج فقط إلى أن تكون مدركًا للنقاط الرئيسية التالية مع الحرص على تعيين رمز مرجعي مختلف لكل مكون.

التوجه / التداخل
بغض النظر عما إذا كنت تقوم بتحرير الشاشة الحريرية التي تم إنشاؤها تلقائيًا أو تصميم طبقة بالشاشة الحريرية من نقطة الصفر ، فهناك نقاط أساسية يجب الانتباه إليها إذا كنت ترغب في تصميم تصميم طبقة سيلكسكرين جيدة القراءة. لتصميم السلك سكرين الجيد تحتاج إلى:

1. قم بتحرير اتجاه النص لمعرف المكوِّن المكون ، ونوع الجزء ، وما إلى ذلك بحيث يكون لكل هذه التوجيهات نفس الاتجاه ، إذا أمكن إعداد أعلى وأسفل مما يعني أن الشاشة الحريرية ستكون أسهل في القراءة.

2. تحقق من وجود نصوص متداخلة مشكلة شائعة قبل تدوير النص وضبط علامات المراجع المكونة للمكون. مثال واحد ، هو مبين في الشكل رقم 1 أدناه ، للعلامات اتجاهات مختلفة ومتداخلة. في الصورة ، يمكنك أن ترى كيف أن العلامات المربكة والصعبة يمكن استخدامها كمراجع عند التجميع أو استكشاف الأخطاء وإصلاحها إذا لم يتم تصحيحها. على هذا النحو تحتاج إلى تدوير ونقل المراجع المرجعية المكون إلى الاتجاه الصحيح والمواقف حسب المكون المقابل.

رسم بياني 1	الصورة 2	تين. 3

لاحظ أنه قبل إنشاء لوحة الدائرة ، يقوم مصنعو PCB عادةً بقطع علامات المكوِّنات المرجعية للمكونات التي تتخطى الحشوات والمفارقات لتجنب تداخلها وقد تؤثر على الدارات بالتالي:

3. تحقق من علامات المراجع المرجعية للمكونات التي تم وضعها على حشوات دارة متداخلة مع الوسائد مثل على علامة المكوّن الأول المحاط بدائرة في الشكل 2. نظرًا لأنه يتم تشذيبها عادةً وليس طباعتها وتحتاج إلى علامات مرجعية للمكونات كدليل أثناء تجميع PCB واستكشاف الأخطاء وإصلاحها ، فإنك تحتاج إلى نقل هذه العلامات إلى مساحة مفتوحة بموضع بجوار المكون المقابل.

4. تحقق من وجود علامات عبر فتحات مثل تلك التي تظهر بجانب علامة المكوّن الثانية في Fig.2. نظرًا لعدم وجود ثقوب على السطح من خلال الثقوب التي لا يمكن طباعتها ، لا يمكنك الطباعة عليها ، ولكن عند استخدام خيام عبر مكان تغطية الثقب باستخدام قناع اللحام ، لا يمكنك استخدامه كنقطة اختبار. وبالتالي إذا كان هناك فراغ ، فمن الأفضل نقله إلى موضع بجوار المكون المقابل.

5. تحقق مما إذا كانت هناك أية علامات مرجعية موضوعة بحيث تكون تحت كائنات بمجرد أن يتم لحام المكونات ، كما هو الحال في الشكل 3 ، إذا كانت هناك علامات أسفل المكون ، فيجب نقلها. بما أن العلامات المرجعية تحتاج إلى أن تكون ذات فائدة ، عند تغطيتها بالمكونات فهي محدودة الاستخدام كمراجع أثناء استكشاف الأخطاء وإصلاحها وتجميع PCB.

علامات إضافية

1. قد تساعد إضافة علامات إضافية في إظهار اتجاه المكونات على لوحة الدائرة كما هو الحال في الشكل 4. يمكنك إضافة علامات بأشكال مثل المثلثات ، إلخ بالإضافة إلى علامات الاتجاه الأصلية على علامات كائن المكون للمساعدة في إظهار اتجاه المكونات مع I / Os مختلفة التي تحتاج إليها.

Fig.4	Fig.5	Fig.6

2. ضع علامات الاستقطاب مثل علامة موجبة في Fig.5 خارج علامات كائن المكون. بالنسبة للمكونات مثل المكثف الكبير أو المكونات الأخرى ذات القطبية المحددة ، فإنها تقلل من فرص أخطاء توجيه المكونات أثناء تجميع اللوحة مما يجعل العملية أكثر سلاسة.

3. إضافة علامات القياس لعدد من الدبابيس والخطوط على شرائح (ICs) على الشاشة السلكية كما هو الحال في Fig.6.

متطلبات التصميم
النقاط الأخرى التي قد ترغب في أخذها في الاعتبار عند تصميم السلك سكرين هي أنك إذا:

1. قم بتقييد الشاشة الحريرية على جانب واحد فقط مثل الجزء العلوي قد يؤدي إلى خفض تكلفة الطباعة إلى النصف لأنك في هذه الحالة ستحتاج فقط إلى طباعة جانب واحد وليس اثنين. - ليس صحيحًا في حالة Bittele فنحن لا نفرض أي شيء على الشاشة الحريرية أحادية الجانب أو مزدوجة الجوانب .

2. يجعل استخدام الألوان القياسية والأشكال الأكبر من الشاشة الحريرية أرخص وأسهل في القراءة لأنك تحتاج إلى أحبار خاصة والألوان القياسية عادة ما تكون في المخزون وبالتالي أرخص من اللون الذي يحتاج إلى أمر خاص.

3. قم بقياس المسافات للسماح بقدر معين من التسامح لأخطاء الطباعة الشائعة في اللوحة عن طريق اختلاف بسيط. يمكن أن تقلل من إمكانية حدوث مشاكل بسبب أخطاء الطباعة الآلية.

تقدم NeoDen حلول خط التجميع الكامل smt ، بما في ذلك فرن إعادة تدفق SMT ، آلة لحام الموجة ، آلة الالتقاط والمكان ، طابعة اللصق ، محمل ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، محمل ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، المركب بالرقائق ، آلة SMT AOI ، آلة SMT SPI ، آلة SMT X-Ray ، معدات خط تجميع SMT ، معدات إنتاج PCB   قطع الغيار smt الخ أي نوع آلات smt قد تحتاج ، يرجى الاتصال بنا للحصول على مزيد من المعلومات:

هانغتشو NeoDen التكنولوجيا المحدودة

إضافة: بناء 3 ، حديقة دياويو الصناعية والتكنولوجيا ، No.8-2 ، شارع كيجي ، منطقة يوهانغ ، هانغتشو ， الصين

اتصل بنا: ستيفن شياو

البريد الالكتروني: steven@neodentech.com

هاتف: 86-18167133317

Skpe ： toner_cartridge