غالبًا ما تواجه لوحات الدوائر متعددة الطبقات PCB "ثقوبًا في الخط قريبة جدًا ، تتجاوز قدرة العملية" ، نقوم بتصميم لوحة PCB ، والأكثر اعتبارًا هو كيفية توصيل الأسلاك بكل طبقة بخطوط إشارة الشبكة الأكثر منطقية. كلما زادت كثافة خطوط ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالية السرعة فوق الفتحة (VIA) كلما زادت الكثافة ، يمكن أن تلعب فوق الفتحة دورًا في التوصيل الكهربائي بين الطبقات.
على مقربة من حفرة الإنتاج ما الصعوبات التي ستحدث؟ وعلينا أن ننتبه لأية مشاكل قريبة من الحفرة؟ سنخبرك واحدا تلو الآخر.
1.ستؤثر عملية الحفر إذا كان الثقبان قريبان جدًا من عملية حفر ثنائي الفينيل متعدد الكلور على التوقيت. نتيجة لحفر الثقب الأول بعد الثقب الثاني في اتجاه حفر المادة سيكون رقيقًا جدًا ، مما ينتج عنه قوة غير متساوية على فوهة الحفر وتبديد الحرارة لفوهة الحفر ، مما يؤدي إلى كسر فوهة الحفر ، مما يؤدي إلى انهيار ثقب PCB بشكل قبيح أو الحفر المتسرب غير موصل.
2. ستكون لوحة PCB متعددة الطبقات فوق الفتحة في كل طبقة من الخط بها حلقة ثقب ، وكل طبقة من حلقة الثقب حول البيئة مختلفة ، كما لا يوجد خط مقروص. PCB board factory CAM المهندسين في تحسين الملف ، سيكون هناك خط مقروص قريب جدًا أو ثقب وثقب قريب جدًا من حلقة الفتحة المقطوعة لجزء من العلبة ، لضمان أن حلقة اللحام لشبكات مختلفة من النحاس / الخط بها مسافة آمنة 3mil.
3. يكون تفاوت ثقب الحفر أقل من أو يساوي 0. 05 مم ، عندما يظهر التفاوت على حد اللوحة متعددة الطبقات في المواقف التالية.
(1) عندما يكون الخط كثيفًا فوق الفتحة للعناصر الأخرى ، فإن المظهر غير المنتظم بزاوية 360 درجة للفجوات الصغيرة ، لضمان تباعد آمن يبلغ 3 مل ، قد تظهر الوسادة تقطيعًا متعدد الاتجاهات.
(2) وفقًا لحساب بيانات المصدر ، حافة الثقب إلى حافة الخط 6mil ، حلقة الثقب 4mil ، الحلقة على الخط 2m فقط ، للتأكد من أن الحلقة إلى الخط الفاصل بين أمان مسافة 3mil مطلوب لقطع 1mil حلقة لحام ، بعد قطع الوسادة 3 مل فقط. عندما يتم تعويض تسامح الثقب إذا كان الحد الأعلى 0. 05 ملم (2 ميل) ، حلقة الثقب 1 ميل فقط.
4. سيظهر إنتاج ثنائي الفينيل متعدد الكلور في نفس اتجاه كمية صغيرة من الإزاحة ، ويتم قطع اتجاه الوسادة بشكل غير منتظم ، وستتسبب أسوأ ظاهرة أيضًا في كسر حلقة اللحام بالثقوب الفردية.
5. لوحة PCB متعددة الطبقات ضمن تأثير الانحراف الملائم للضغط. لوح من ست طبقات ، على سبيل المثال ، لوحان أساسيان بالإضافة إلى رقائق نحاسية مضغوطة معًا لتشكيل لوحة من ست طبقات. عملية الضغط ، اللوحة الأساسية 1 ، اللوحة الأساسية 2 المضغوطة معًا قد يكون لها أقل من أو يساوي 0. انحراف 05 مم ، الضغط معًا بعد الطبقة الداخلية للفتحة سيظهر أيضًا انحرافًا غير منتظم بمقدار 360 درجة.
من المشاكل المذكورة أعلاه خلصت إلى أن إنتاجية التثقيب PCB وكفاءة إنتاج لوحة PCB تتأثر بعملية الحفر. إذا كانت حلقة الثقب صغيرة جدًا ولا توجد حماية نحاسية كاملة حول الفتحة ، على الرغم من أن PCB يمكن أن يجتاز اختبار الدائرة القصيرة المفتوحة ولن يواجه استخدام المنتجات المسبقة أي مشاكل ، ولكن استخدام الموثوقية على المدى الطويل لا يكفي .
لذلك ، لوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور متعددة الطبقات ، ثقب لوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور عالي السرعة للفتحة ، ثقب لتوجيه توصيات التباعد.
(1) ثقب الطبقة الداخلية للوحة متعددة الطبقات لخط النحاس.
4 طبقات: لا تهتم
6 طبقات: أكبر من أو تساوي 6 مل
8 طبقات: أكبر من أو تساوي 7 مل
10 طبقات أو أكثر من 10 طبقات: أكبر من أو تساوي 8 مل
(2) تباعد حافة القطر فوق الفتحة الداخلية.
مع ثقب الشبكة: أكبر من أو يساوي 8 ميل (0. 2 مم)
انثقاب مختلف للشبكة: أكبر من أو يساوي 12 ميل (0. 3 مم)