مخططات باريتو ومخططات هيكل السمكة: كيفية التحليل العلمي لحالات الشذوذ المفاجئة في الجودة على خطوط الإنتاج

مقدمة

علىخطوط تصنيع-PCBA عالية السرعة، تعتبر حالات الشذوذ المفاجئة في الجودة متغيرًا لا مفر منه. عند مواجهة زيادات غير متوقعة في فراغات BGA، أو شواهد القبور، أو سد اللحام، فإن إجراء تعديلات تدريجية بناءً على الحدس أو الخبرة السابقة غالبًا ما يؤدي إلى فقدان النافذة المثالية للتصحيح. يجب أن تلتزم المصانع بنهج قائم على البيانات-في مراقبة الجودة اليومية من خلال دمج مجموعة من أدوات الجودة-مخطط باريتو ومخطط هيكل السمكة. من خلال التطبيق التآزري لهاتين الأداتين، يمكن للمصنعين أولاً تحديد المشكلات الأساسية التي تؤثر على معدلات الإنتاجية بدقة ثم إزالة طبقات الأسباب الأساسية بشكل منهجي، وبالتالي تحقيق حل مستهدف وعلمي لشذوذات جودة PCBA.

مخططات باريتو تحدد الجوهر: التركيز على أعلى 20% من مصادر العيوب الرئيسية

في عمليات SMT (تقنية التركيب السطحي) وDIP (من خلال-الثقب) لتصنيع PCBA، غالبًا ما تظهر العيوب بطريقة معقدة ومتشابكة. استنادًا إلى مبدأ الإدارة المتمثل في "القلة الحرجة والكثرة التافهة" (قاعدة 80/20)، تساعد مخططات باريتو فرق الجودة على استخلاص العيوب الخطيرة والأكثر تدميرًا من عدد لا يحصى من الحالات الشاذة.

يقوم مفتشو الجودة باستيراد البيانات منoن-خط AOI, AXI (الفحص بالأشعة السينية-)، واختبار وظيفي FCT في نظام MES في الوقت الحقيقي كل يوم. باستخدام البيانات من مرحلة الإنتاج التجريبي للوحة الأم للسيارات عالية الكثافة-كمثال، قام النظام بتجميع إجمالي 120 نقطة عيب خلال أسبوع واحد، تغطي ثمانية أنواع من العيوب، بما في ذلك اللحام غير الكافي، وجسور اللحام، وعدم المحاذاة، وشواهد القبور، والأجسام الغريبة. ومن خلال فرز العيوب حسب التردد من الأعلى إلى الأدنى وحساب نسبها التراكمية، اكتشف مهندسو الجودة أن "جسور اللحام" و"اختلال المحاذاة" تمثل 92 حالة، وتساهم مجتمعة بنسبة 76.6% من إجمالي العيوب. وهذا يعني أن الفريق لم يكن بحاجة إلى توزيع جهوده بالتساوي عبر جميع أنواع العيوب، من خلال تركيز الموارد على حل المشكلتين الرئيسيتين-"جسور اللحام" و"اختلال المحاذاة"-ويمكنهما تعزيز معدل إنتاجية النجاح الأول-الإجمالي بشكل كبير لـ PCBA هذا.

في-تحليل متعمق لمخطط هيكل السمكة: تشريح متعدد الأبعاد للآليات الأساسية لعيوب جسر اللحام

وبعد تحديد العيوب الرئيسية، أصبحت المهمة الأساسية هي تتبع السبب الجذري. يقوم مختبر الإلكترونيات على الفور بدعوة ممثلين من أقسام العمليات والمعدات والإنتاج والمواد. باستخدام مخطط هيكل السمكة كإطار عمل، أجروا تحليلًا متعمقًا لأسلوب العصف الذهني-يتمحور حول الأبعاد الخمسة "للأشخاص، والآلات، والمواد، والأساليب، والبيئة".

بأخذ عيب "جسر اللحام"-الذي يحتل المرتبة الأولى في مخطط باريتو-كمثال، يرسم كل قسم خريطة لجميع الأسباب المحتملة على طول الفروع المختلفة لمخطط هيكل السمكة. ضمن بُعد "المعدات"، ينصب التركيز على التحقق مما إذا كان ضغط الممسحة المطاطية علىطابعة شاشة أوتوماتيكية بالكاملتم ضبطه على مستوى مرتفع للغاية، مما يتسبب في انهيار معجون اللحام، أو ما إذا كان معدل التسخين في منطقتي درجة الحرارة الثانية والثالثة لفرن إعادة التدفق بطيئًا للغاية، ضمن بُعد "المواد"، يتم إجراء فحوصات لمعرفة ما إذا كانت هناك فواصل محلية في قناع اللحام على منصات ثنائي الفينيل متعدد الكلور، وإذا تجاوزت مستوى الدبوس التسامح 0.1 مم، وإذا انخفضت لزوجة معجون اللحام بسبب التقلبات البيئية. في بُعد "العملية"، تحقق مما إذا كانت فتحات الاستنسل تفتقر إلى تصميم الجسر المضاد -للحام- أو إذا كانت معلمات سرعة التشكيل غير متطابقة مع سمك اللوحة. ومن خلال هذا النهج المنظم والشامل، نضمن عدم تهرب أي متغير محتمل من تحقيقنا.

من الفرضية إلى التحقق: التحديد العلمي للسبب الحقيقي لجسر اللحام

في حين أن مخطط هيكل السمكة يسرد جميع العوامل المحتملة، إلا أنه لا يمكن مساواة الفرضية مباشرة بالنتيجة. يجري الفريق الفني -تحققًا هندسيًا في الموقع ويقارن البيانات للأسباب التفصيلية في نهاية مخطط هيكل السمكة لتنفيذ "استكشاف الأخطاء وإصلاحها" بدقة.

فيما يتعلق بشذوذ جسر اللحام المذكور أعلاه، قام الفنيون أولاً باسترداد البيانات التاريخية من خط الإنتاجنظام SPI (فحص معجون اللحام).ووجدت أن قيم Cpk لكل من سمك طباعة عجينة اللحام وحجمها كانت أعلى من 1.45، مما يستبعد فرضية وجود معلمات فيزيائية غير طبيعية في الطابعة. بعد ذلك، عند فحص مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور التي تنتظر وضع المكونات تحت -مجهر تعديني عالي التكبير، اندهشوا عندما اكتشفوا أنه في منطقة QFP الدقيقة-حيث كانت درجة الدبوس 0.4 مم فقط-كان عرض جسر قناع اللحام أقل من 0.08 مم، بل إنه تعرض للكسر في بعض المناطق. في هذه المرحلة، تم تحديد فرع مخطط هيكل السمكة بدقة حتى نهاية "المواد"، مما يشير إلى أن عملية تصنيع قناع اللحام لمورد ثنائي الفينيل متعدد الكلور لم تكن كافية. أصدر القسم الهندسي على الفور تقريرًا رسميًا عن الإجراء التصحيحي للمورد (SCAR)، يتطلب إجراء تعديلات على طاقة التعرض لقناع اللحام لضمان صلابة وسمك جسور قناع اللحام، وبالتالي قطع سلسلة النقل لعيوب تجسير اللحام عند المصدر.

مغلق-التحكم في الحلقة وتوحيد العمليات: منع تكرار الجودة على المدى الطويل-

الغرض من التحليل العلمي ليس فقط القضاء على المشكلة المباشرة ولكن أيضًا إنشاء "آلية حصانة" من خلال توحيد العمليات، وبالتالي منع تكرار حوادث الجودة المماثلة في تصنيع PCBA.

بعد كل مبادرة لتحسين الجودة-من مخطط باريتو إلى مخطط هيكل السمكة-يجب على قسم ضمان الجودة تحويل الإجراءات التصحيحية التي تم التحقق من صحتها إلى معايير فنية إلزامية. تتم بعد ذلك مزامنة هذه المعايير وتحديثها في وحدة التفتيش الواردة IQA لنظام تخطيط موارد المؤسسات (ERP). عندما تصل مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور للمشاريع الجديدة اللاحقة إلى المصنع، يُطلب من المفتشين قياس مواصفات قناع اللحام في ذلك الموقع. ومن خلال الاستفادة من الضمانات المزدوجة للإجراءات الموحدة والأنظمة الرقمية، حققت الشركة تحولًا تحويليًا في إدارة الجودة-من "مكافحة الحرائق التفاعلية" إلى "الوقاية الاستباقية".

تعد أدوات الجودة العلمية والتحقق الدقيق من صحة البيانات بمثابة حجر الزاوية للاستقرار-على المدى الطويل في مجال تصنيع الإلكترونيات المعقدة.

حقائق سريعة عن نيودن

• تأسست عام 2010، عدد الموظفين 200 +، 27000+ متر مربع. مصنع.
• منتجات NeoDen: آلات PnP من سلسلة مختلفة، NeoDen YY1، NeoDen4، NeoDen5، NeoDen K1830، NeoDen9، NeoDen N10P. تتضمن سلسلة فرن إعادة التدفق IN، بالإضافة إلى خط SMT الكامل جميع معدات SMT الضرورية.
• عملاء 10000+ ناجحون في جميع أنحاء العالم.
• 40+ الوكلاء العالميون المشمولون في آسيا وأوروبا وأمريكا وأوقيانوسيا وأفريقيا.
• مركز البحث والتطوير: 3 أقسام للبحث والتطوير مع 25+ مهندسي بحث وتطوير محترفين.
• مُدرج مع CE وحصل على 70+ من براءات الاختراع.
• 30+ مهندسو مراقبة الجودة والدعم الفني، 15+ كبار المبيعات الدولية، لاستجابة العملاء في الوقت المناسب خلال 8 ساعات، وتوفير الحلول الاحترافية في غضون 24 ساعة.