تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور

تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور

البرمجيات

1. الأكثر استخدامًا في الصين هي Protel و Protel 99se و Protel DXP و Altium ، فهي من شركة samecompany ويتم ترقيتها باستمرار ؛ الإصدار الحالي هو Altium Designer 15 وهو بسيط نسبيًا ، التصميم أكثر عرضية ، ولكنه ليس جيدًا جدًا لمركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور المعقدة.

2- إيقاع SPB. الإصدار الحالي هو Cadence SPB 16.5؛ التصميم التخطيطي لـ ORCAD هو معيار دولي ؛ تصميم ومحاكاة PCB كاملة للغاية. إنه أكثر تعقيدًا في الاستخدام منبروتيل. المتطلبات الرئيسية في إعدادات معقدة. ؛ ولكن هناك قواعد للتصميم ، لذلك فإن التصميم أكثر كفاءة ، وهو أقوى بكثير منبروتيل.

3. توجيه BORSTATIONG و EE موجه&# 39 ، BOARDSTATION ينطبق فقط على نظام UNIX ، غير المصمم لأجهزة الكمبيوتر ، لذلك يستخدمه عدد أقل من الأشخاص ؛ الإصدار الحالي من MentorEE هو Mentor EE 7.9 ، وهو في نفس المستوى مع Cadence SPB ، ونقاط قوته هي سحب الأسلاك والأسلاك الطائرة. يطلق عليه ملك سلك الطيران.

4. EAGLE. هذا هو برنامج تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور الأكثر استخدامًا في أوروبا. يتم استخدام برنامج تصميم PCB المذكور أعلاه كثيرًا. Cadence SPB و MentorEE هم ملوك مستحقون. إذا كان PCB بتصميم مبتدئ ، أعتقد أن CadenceSPB أفضل ، يمكنه تطوير عادة تصميم جيدة للمصمم ، ويمكن أن يضمن جودة تصميم جيدة.

المهارات ذات الصلة

نصائح الإعداد

يجب تعيين التصميم في نقاط مختلفة في مراحل مختلفة. في مرحلة التخطيط ، يمكن استخدام نقاط الشبكة الكبيرة لتخطيط الجهاز ؛

بالنسبة للأجهزة الكبيرة مثل ICs والموصلات غير الموضعية ، يمكنك اختيار دقة الشبكة من 50 إلى 100 mils للتخطيط. بالنسبة للأجهزة الصغيرة السلبية مثل المقاومات والمكثفات والمحرِّضات ، يمكنك استخدام 25 ملل للتخطيط. تؤدي دقة نقاط الشبكة الكبيرة إلى مواءمة الجهاز وجماليات التخطيط.

قواعد تخطيط ثنائي الفينيل متعدد الكلور:

1. في الظروف العادية ، يجب وضع جميع المكونات على نفس سطح لوحة الدائرة. فقط عندما تكون مكونات الطبقة العليا كثيفة جدًا ، يمكن وضع بعض الأجهزة عالية الحرارة ومنخفضة الحرارة ، مثل مقاومات الرقائق ، ومكثفات الرقائق ، ومعجون رقائق الشريحة على الطبقة السفلية.

2. على أساس ضمان الأداء الكهربائي ، يجب وضع المكونات على الشبكة وترتيبها بشكل متوازٍ أو متعامد مع بعضها لتكون أنيقة وجميلة. في الظروف العادية ، لا يُسمح بتداخل المكونات ؛ يجب أن يتم ترتيب المكونات بشكل مضغوط ، ويجب أن تكون المكونات على التخطيط الكامل توزيع موحد وكثافة موحدة.

3. يجب أن يكون الحد الأدنى للمسافة بين أنماط الوسادة المجاورة للمكونات المختلفة على لوحة الدارة أعلى من 1 مم.

4. بشكل عام لا تقل عن 2 مم عن حافة لوحة الدائرة. أفضل شكل للوحة الدائرة هو مستطيل ، مع نسبة طول إلى عرض 3: 2 أو 4: 3. عندما يكون حجم اللوحة أكبر من 200 مم × 150 مم ، يجب أن تعتبر القدرة على تحمل تكلفة لوحة الدائرة قوة ميكانيكية.

مهارات التخطيط

في تصميم تخطيط ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، يجب تحليل وحدة لوحة الدائرة ، ويجب أن يعتمد تصميم التخطيط على الوظيفة ، ويجب أن يتوافق تخطيط جميع مكونات الدائرة مع المبادئ التالية:

1. رتب موضع كل وحدة دائرة وظيفية وفقًا لتدفق الدائرة ، واجعل التخطيط مناسبًا لتداول الإشارة ، واحتفظ بالإشارة في نفس الاتجاه قدر الإمكان.

2. مع المكونات الأساسية لكل وحدة وظيفية كمركز ، تخطيط حوله. يجب أن يتم ترتيب المكونات بشكل متساو ومتكامل ومدمج على ثنائي الفينيل متعدد الكلور لتقليل وتقصير وصلات التوصيل بين المكونات.

3. بالنسبة للدوائر العاملة بترددات عالية ، يجب مراعاة معلمات التوزيع بين المكونات. يجب أن تقوم الدائرة العامة بترتيب المكونات بالتوازي قدر الإمكان ، وهو ليس جميلًا فحسب ، بل سهل التركيب واللحام أيضًا ، وسهل الإنتاج بكميات كبيرة.

خطوات التصميم

تصميم التخطيط

في PCB ، تشير المكونات الخاصة إلى المكونات الرئيسية في الجزء عالي التردد ، والمكونات الأساسية في الدائرة ، والمكونات التي يمكن التدخل فيها بسهولة ، والمكونات ذات الجهد العالي ، والمكونات ذات توليد الحرارة الكبير ، وبعض المكونات غيرية الجنس يجب تحليل موقع هذه المكونات الخاصة بعناية ، ويجب أن يلبي التخطيط متطلبات وظيفة الدائرة ومتطلبات الإنتاج. قد يتسبب وضعها بشكل غير صحيح في مشاكل توافق الدائرة ومشكلات سلامة الإشارة ، مما قد يؤدي إلى فشل تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور.

عند وضع مكونات خاصة في التصميم ، فكر أولاً في حجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور. عندما يكون حجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور كبيرًا جدًا ، تكون الخطوط المطبوعة طويلة ، وتزداد المعاوقة ، وتقل القدرة على التجفيف ، وتزداد التكلفة أيضًا ؛ إذا كان صغيرًا جدًا ، فإن تبديد الحرارة ليس جيدًا ، وتتداخل الخطوط المجاورة بسهولة. بعد تحديد حجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، حدد موضع البندول للمكون الخاص. أخيرًا ، وفقًا للوحدة الوظيفية ، يتم وضع جميع مكونات الدائرة. يجب أن يراعي موقع المكونات الخاصة المبادئ التالية بشكل عام أثناء التخطيط:

1. اختصر الاتصال بين المكونات عالية التردد قدر الإمكان ، حاول تقليل معلمات التوزيع والتداخل الكهرومغناطيسي المتبادل. لا يمكن أن تكون المكونات الحساسة قريبة جدًا من بعضها البعض ، ويجب أن يكون الإدخال والإخراج بعيدًا قدر الإمكان.

2 قد يكون لبعض المكونات أو الأسلاك فرق جهد أكبر ، ويجب زيادة المسافة بينهما لتجنب الدوائر القصيرة العرضية الناجمة عن التفريغ. يجب إبقاء المكونات عالية الجهد بعيدة المنال.

3. المكونات التي يزيد وزنها عن 15 جرام يمكن تثبيتها بأقواس ومن ثم لحامها. يجب عدم وضع هذه المكونات الثقيلة والساخنة على لوحة الدائرة ولكن يجب وضعها على اللوحة السفلية للهيكل الرئيسي ، ويجب مراعاة تبديد الحرارة. يجب إبعاد المكونات الحرارية عن مكونات التسخين.

4. يجب أن يراعي تخطيط المكونات القابلة للضبط مثل مقياس الجهد ، ولفائف الحث القابلة للتعديل ، والمكثفات المتغيرة ، والمفاتيح الصغيرة ، وما إلى ذلك ، المتطلبات الهيكلية للوحة بأكملها. يجب أن تكون بعض المفاتيح التي يكثر استخدامها مكانًا حيث يمكنك الوصول إليها بسهولة بيديك. تصميم المكونات متوازن ، كثيف وكثيف ، وليس ثقيلًا.

أحد نجاحات المنتج هو الانتباه للجودة الداخلية. ولكن من الضروري مراعاة الجمال العام ، كلاهما لوحات مثالية نسبيًا ، من أجل أن تصبح منتجًا ناجحًا.

تسلسل

1. ضع المكونات التي تتطابق بشكل وثيق مع الهيكل ، مثل مقابس الطاقة ، ومصابيح المؤشر ، والمفاتيح ، والموصلات ، إلخ.

2. ضع المكونات الخاصة ، مثل المكونات الكبيرة ، والمكونات الثقيلة ، ومكونات التسخين ، والمحولات ، والمكونات المتكاملة ، إلخ.

3. ضع المكونات الصغيرة.

فحص التخطيط

1. ما إذا كان حجم لوحة الدوائر والرسومات يلبي أبعاد المعالجة.

2. ما إذا كان تخطيط المكونات متوازناً ومرتّباً بدقة ، وما إذا كان قد تم تصميمها جميعاً.

3. هل هناك نزاعات على جميع المستويات؟ مثل ما إذا كانت المكونات والإطار الخارجي والمستوى الذي يتطلب طباعة خاصة معقولة.

3. ما إذا كانت المكونات شائعة الاستخدام ملائمة للاستخدام. مثل المفاتيح والألواح الإضافية التي يتم إدخالها في المعدات والمكونات التي يجب استبدالها بشكل متكرر ، إلخ.

4. هل المسافة بين المكونات الحرارية ومكونات التسخين معقولة؟

5. ما إذا كان تبديد الحرارة جيدًا.

6. ما إذا كانت مشكلة تداخل الخط تحتاج إلى النظر فيها.

المادة والصور من الإنترنت ، إذا كان التعدي على أي الثابتة والمتنقلة أولا اتصل بنا للحذف.

توفر NeoDen حلول التجميع afullSMT ، بما في ذلك فرن SMTreflow ، وآلة لحام الموجات ، وآلة انتقاء ومكان ، وطابعة معجون اللحام ، ومحمل PCB ، ومفرغ PCB ، ومثبت الشريحة ، وآلة SMT AOI ، وآلة SMT SPI ، وآلة SMT X-Ray ، ومعدات خط تجميع SMT ، معدات إنتاج PCB ، قطع غيار SMT ، وما إلى ذلك أي نوع من آلات SMT قد تحتاجها ، يرجى الاتصال بنا للحصول على مزيد من المعلومات:

هانغتشو NeoDen التكنولوجيا المحدودة

الويب:www.neodentech.com

البريد الإلكتروني:info@neodentech.com