SMD سطح جبل مكونات إلكترونية ل SMT
لا تختلف المكونات الإلكترونية SMD أو Surface Mount لـ SMT عن المكونات عبر الفتحة فيما يتعلق بالوظيفة الكهربائية. نظرًا لأنها أصغر حجمًا ، توفر SMCs ( مكونات تركيب الأسطح ) أداءً كهربائيًا أفضل.
ليست كل المكونات متوفرة في التركيب السطحي للإلكترونيات في الوقت الحالي ؛ وبالتالي فإن الفوائد الكاملة لتركيب السطح على PCB غير متوفرة ، نحن نقتصر بشكل أساسي على مجموعات تركيب الأسطح المختلطة والمطابقة. سيؤدي استخدام المكونات ذات الفتحات مثل صفيف الشبكة الدبوس للمعالجات المتطورة والموصلات الكبيرة إلى إبقاء الصناعة في وضع التجميع المختلط في المستقبل المنظور.
توفر مكونات سطح جبل الإلكترونية
في حين أن بضعة أنواع فقط من عبوات DIP packag es تفي بجميع متطلبات التغليف ، فإن عالم حزم تثبيت السطح أكثر تعقيدًا إلى حد كبير.
SMD (جهاز تحميل السطح): المكونات الإلكترونية لجبل السطح لـ SMT
أنواع الحزمة وتكوينات الحزمة والرصاص المتوفرة عديدة. بالإضافة إلى ذلك ، متطلبات مكونات تركيب السطح أكثر تطلبًا بكثير. يجب أن تتحمل SMC درجات حرارة اللحام الأعلى ويجب تحديدها وأماكنها وملحها بعناية أكبر لتحقيق عائد مقبول من التصنيع.
هناك عشرات من المكونات المتاحة لبعض المتطلبات الكهربائية ، مما يسبب مشكلة خطيرة من انتشار المكونات. هناك معايير جيدة لبعض المكونات ، في حين أن المعايير الأخرى غير كافية أو غير موجودة. تتوفر بعض المكونات الإلكترونية بسعر مخفض ، بينما يحمل البعض الآخر علاوة. على الرغم من نضوج تكنولوجيا تحميل الأسطح ، إلا أنها تتطور باستمرار مع طرح حزم جديدة. تحرز صناعة الإلكترونيات تقدمًا يوميًا في حل المشكلات الاقتصادية والتقنية والتوحيدية بمكونات سطح التثبيت. تتوفر SMDs كمكونات إلكترونية فعالة وغير فعالة .
مكونات سطح جبل السلبي الإلكترونية
عالم تركيب سطح المبني للمجهول هو أبسط إلى حد ما. المتجانسة
مكونات سطح جبل السلبي الإلكترونية
تشكل المكثفات الخزفية ومكثفات التنتالوم ومقاومات الأفلام السميكة المجموعة الأساسية من SMD السلبي . الأشكال عموما مستطيلة واسطوانية. كتلة المكونات حوالي 10 مرات أقل من نظرائهم من خلال ثقب.
تأتي مقاومات ومكثفات التثبيت على السطح بأحجام مختلفة للوفاء باحتياجات التطبيقات المختلفة في صناعة الإلكترونيات. على الرغم من وجود اتجاه نحو تقليص أحجام العلب ، تتوفر أحجام العلبة الكبيرة أيضًا إذا كانت متطلبات السعة كبيرة. تأتي هذه الأجهزة / المكونات في كل من الأشكال المستطيلة والأنبوبية ( MELF: وجه كهربائي بدون وجه كهربائي ).
سطح جبل المقاومات المنفصلة
يوجد نوعان رئيسيان من مقاومات تثبيت السطح : غشاء سميك وغشاء رقيق.
سطح جبل المقاوم
يتم تصنيع مقاومات تثبيت سطح الطبقة السميكة من خلال غربلة فيلم مقاوم (معجون أساسه ثاني أكسيد الروثينيوم أو مواد مماثلة) على سطح سفلي من الألومينا مسطح ، عالي النقاء بدلاً من ترسيب فيلم مقاوم على قلب مستدير كما في المقاومات المحورية. يتم الحصول على قيمة المقاومة عن طريق تغيير تكوين معجون مقاوم قبل الفحص والليزر تقليم الفيلم بعد الفحص.
في مقاومات الأغشية الرقيقة ، عنصر مقاوم على ركيزة خزفية مع طلاء واقي (التخميل الزجاجي) على أطراف نهائية قابلة للحام (قصدير الرصاص) على الجانبين. تحتوي الإنهاء على طبقة لاصقة (الفضة مودعة كعجينة غليظة) على الطبقة السفلية الخزفية ، والطلاء السفلي لجدار النيكل متبوعًا إما بطبقة لحام مغموسة أو مطلية. يعد حاجز النيكل مهمًا جدًا في الحفاظ على قابلية اللحام للإنهاءات لأنه يمنع تسرب (انحلال) القطب الفضي أو الذهبي أثناء عملية اللحام. تأتي المقاومات في تقييمات 1/16 و 1/10 و 1/8 و att واط في مقاومة 1 أوم إلى 100 ميجا أوم بأحجام مختلفة وبتسامح مختلفة. الأحجام شائعة الاستخدام هي: 0402 ، 0603 ، 0805 ، 1206 ، 1210. للمقاوم المقاوم للتركيب على السطح شكل من أشكال الطبقة المقاومة الملونة مع طبقة واقية على جانب واحد وبشكل عام مادة أساسية بيضاء على الجانب الآخر. وبالتالي فإن المظهر الخارجي يوفر طريقة بسيطة للتمييز بين المقاومات والمكثفات.
سطح جبل شبكات المقاوم
يشيع استخدام شبكات مقاومة السطح أو حزم R
شبكات سطح المقاوم المقاوم
استبدال لسلسلة من المقاومات المنفصلة. هذا يوفر العقارات ووقت التنسيب.
تعتمد الأنماط المتاحة حاليًا على SOIC (الدوائر المدمجة ذات المخطط التفصيلي الصغير ) ، ولكن تختلف أبعاد الجسم. إنها تأتي عمومًا في 16 إلى 20 دبوسًا بقدرة ½ إلى 2 واط لكل حزمة.
المكثفات السيراميك ل SMT
تعتبر المكثفات المثبتة على السطح مثالية لتطبيقات الدوائر عالية التردد لأنها لا تحتوي على أي خيوط ويمكن وضعها تحت العبوة على الجانب الآخر من PCB. إن العبوة الأكثر استخدامًا لمكثفات السيراميك هي شريط وبكرة مقاس 8 مم.
سطح جبل السيراميك مكثف
تستخدم المكثفات المثبتة على السطح في كل من تطبيقات فك الارتباط والتحكم في التردد. طورت المكثفات الخزفية المتجانسة متعددة الطبقات من الكفاءة الحجمية. وهي متوفرة في أنواع مختلفة من المواد العازلة لكل EIA RS-198n ، أي COG أو NPO و X7R و Z5U و Y5V.
تتميز المكثفات المثبتة على السطح بدرجة عالية من الموثوقية ، وقد استخدمت بكميات كبيرة في تطبيقات السيارات تحت الغطاء ، والمعدات العسكرية وتطبيقات الفضاء.
سطح جبل مكثفات التنتالوم
بالنسبة لمكثفات Surface Mount ، يمكن أن يكون العازل إما من السيراميك أو التنتالوم.
سطح جبل التنتالوم المكثفات
توفر المكثفات التنتالومية المثبتة على السطح كفاءة حجمية عالية جدًا أو منتجًا عالي السعة لكل وحدة حجم وموثوقية عالية.
تحتوي المكثفات الرصاصية السفلية ، والتي تسمى عادةً مكثفات التنتالوم المقولبة البلاستيكية ، على خيوط بدلاً من النهايات وأعلى مشطوف كمؤشر قطبية. لا توجد أية مخاوف بشأن اللحام أو التنسيب عند استخدام مكثفات التنتالوم البلاستيكية المقولبة. وهي متوفرة في حجمين - مجموعة قياسية وممتدة. تختلف قيمة السعة لمكثفات التنتالوم من 0.1 إلى 100 µF ومن 4 إلى 50 فولت في أحجام مختلفة. ويمكن أيضا أن تكون مخصصة وفقا لمتطلبات التطبيق. تتوفر المكثفات التنتالوم مع أو بدون قيم السعة ملحوظ في السائبة ، في حزم الهراء ، وعلى الشريط وبكرة.
مكونات سلبية أنبوبي ل SMT
الأجهزة الأسطوانية المعروفة باسم الأقطاب المعدنية بدون وجوه الوجوه (MELFs) هي
SMD أنبوبي مكونات سلبية
تستخدم للمقاومات ، لاعبا ، المكثفات السيراميك والتنتالوم ، والثنائيات. فهي أسطوانية ولها أغطية نهاية معدنية للحام.
منذ MELFs أسطواني ، لا يجب وضع المقاومات مع عناصر مقاومة بعيدا عن سطح اللوحة كما هو الحال مع المقاومات المستطيلة. ميلف أقل تكلفة. مثل الأجهزة المحورية التقليدية ، MELFs يتم ترميزها بالألوان للقيم. يتم تحديد الثنائيات MELF كما MLL 41 و MLL 34. يتم تحديد المقاومات MELF 0805 ، 1206 ، 1406 و 2309.
SMD المكونات النشطة لـ SMT (حاملات شرائح السيراميك بدون الرصاص (LCCC) ، حاملات شرائح السيراميك المحتوية على الرصاص (CLCC)
يوفر تثبيت السطح أنواعًا أكثر من الحزم النشطة وغير الفعالة من
حامل رقاقة السيراميك بدون الرصاص (LCCC)
من خلال التكنولوجيا جبل المنزل.
هنا جميع فئات مختلفة من حزم مكون سطح جبل نشط
حاملات شرائح السيراميك بدون الرصاص (LCCC ): كما يشير الاسم ، لا يوجد حاملات شرائح بدون رصاص. وبدلاً من ذلك ، لديهم نهايات مطلية بالذهب على شكل أخدود تُعرف باسم القلاع التي توفر مسارات إشارة أقصر تسمح بترددات تشغيل أعلى. يمكن تقسيم LCCCs إلى عائلات مختلفة حسب درجة الحزمة. الأكثر شيوعا هو 50 مل (1.27 مم)
حامل رقاقة السيراميك المحتوي على الرصاص (CLCC)
عائلة. آخرون 40 و 25 و 20 مليون أسرة.
حاملات شرائح السيراميك المحتوية على الرصاص (CLCC) (مسبقة الصنع ومرسومة) : تتوفر ناقلات السيراميك المحتوية على الرصاص بتنسيقات مسبقة الصنع ومرسومة. حاملات الرقاقات مسبقة الصنع تحتوي على سبائك النحاس أو خيوط Kovar المرفقة من قبل الشركة المصنعة. في ناقلات الرقاقات ذات الواجهة اللاحقة ، يقوم المستخدم بإرفاق الخيوط إلى قلاع ناقلات الرقائق الخزفية الخالية من الرصاص.
عند استخدام العبوات الخزفية المحتوية على الرصاص ، تكون أبعادها هي نفسها كما في ناقلات الرقائق البلاستيكية المحتوية على الرصاص.
SMD Active Components for SMT (عبوات بلاستيكية)
كما نوقش أعلاه ، تعتبر العبوات الخزفية غالية الثمن وتستخدم في المقام الأول للتطبيقات العسكرية. حزم SMD البلاستيكية ، من ناحية أخرى ، هي الحزم الأكثر استخدامًا على نطاق واسع للتطبيقات غير العسكرية ، حيث لا تكون هناك حاجة إلى الصدقية. تحتوي العبوات الخزفية على تكسير مفصل اللحام بسبب عدم تطابق CTE بين العبوة والركيزة ، لكن العبوات البلاستيكية ليست أيضًا خالية من المتاعب.
هنا جميع مكونات SMD النشطة (عبوات بلاستيكية):
ترانزستورات المخطط التفصيلي الصغيرة (SOT)
ترانزستورات المخطط التفصيلي الصغيرة هي واحدة من رواد الأجهزة النشطة في السطح
ترانزستورات المخطط التفصيلي الصغيرة (SOT)
تصاعد. هم ثلاثة وأربعة الرصاص الأجهزة. تم تحديد SOTs ثلاثية الرؤوس على أنها SOT 23 (EIA TO 236) و SOT 89 (EIA TO 243). يُعرف الجهاز رباعي الرصاص باسم SOT 143 (EIA TO 253).
عادة ما تستخدم هذه الحزم لالثنائيات والترانزستورات. أصبحت حزم SOT 23 و SOT 89 عالمية تقريبًا لترانزستورات صغيرة مثبتة على السطح. على الرغم من انتشار استخدام الدارات المتكاملة المعقدة عالية العدد ، فإن الطلب على أنواع مختلفة من SOTs و SODs مستمر في النمو.
دائرة متكاملة صغيرة مخطط (SOIC و SOP)
تعد الدائرة المدمجة الصغيرة (SOIC أو SO) عبارة عن حزمة تقليص
دائرة متكاملة صغيرة مخطط (SOIC و SOP)
مع الخيوط على مراكز 0.050 بوصة. يتم استخدامه لإيواء دوائر متكاملة أكبر مما هو ممكن في حزم SOT. في بعض الحالات ، يتم استخدام SOICs لإيواء SOTs متعددة.
يحتوي SOIC على خيوط من الجانبين تتشكل في الخارج فيما يسمى عمومًا بالرصاص ذي الجناح النورس. SOICs تحتاج إلى التعامل معها بعناية لمنع أضرار الرصاص. SOICs تأتي في عرضين مختلفين للجسم: 150 مل 300 مل. عرض الجسم من الحزم التي تحتوي على أقل من 16 خيوط هو 150 مل ؛ لأكثر من 16 خيوط ، يتم استخدام 300 ميل عرض. حزم الرصاص 16 تأتي في كل من عرض الجسم.
ناقلات رقاقة الرصاص البلاستيكية (PLCC)
حاملة الرقاقة المصنوعة من البلاستيك (PLCC) هي نسخة أرخص من حاملة الرقاقات الخزفية. توفر الخيوط في PLCC الالتزام اللازم لتخفيف ضغط مفصل اللحام وبالتالي منع تكسير مفصل اللحام. PLCCs ذات نسب الموت إلى العبوة الكبيرة قد تكون عرضة لتكسير العبوات بسبب امتصاص الرطوبة. انهم بحاجة الى معالجة مناسبة.
ناقلات رقاقة الرصاص البلاستيكية (PLCC)
حزم J مخطط تفصيلي صغير (SOJ)
تحتوي حزم SOJ على خيوط J-bend مثل PLCC ، لكن لها دبابيس على جانبين فقط. هذه الحزمة هي مزيج من SOIC و PLCC وتجمع بين فوائد معالجة PLCC وكفاءة المساحة SOIC. تُستخدم SOJs بشكل شائع في DRAMSs عالية الكثافة (1 و 4 و 16 ميغابايت).
حزم J مخطط تفصيلي صغير (SOJ)
حزم SMD الملعب الدقيقة (QFP ، SQFP)
تسمى حزم SMD ذات درجة الدقة العالية وعدد أكبر من العملاء المحتملين باقة درجة الدقة. تعتبر الحزمة المسطحة الرباعية (QFP) والحزمة المسطحة الرباعية الانكماشية (SQFP) مثالين على حزمة الملعب الدقيقة. حزم الملعب الجميلة لها خيوط أرق وتتطلب تصميم نمط أرق الأرض.
حزم SMD الملعب الدقيقة (QFP ، SQFP)
كرة الشبكة الشبكة (بغا)
BGA أو Ball Grid Array عبارة عن حزمة صفيف مثل PGA (صفيف الشبكة الدبوس) ولكن بدون العملاء المتوقعين.
هناك أنواع مختلفة من BGAs ، ولكن الفئات الرئيسية هي BGA السيراميك والبلاستيك. تسمى BGAs الخزفية CBGA (صفيف شبكة كرة السيراميك) و
كرة الشبكة الشبكة (بغا)
يشار إلى CCGA (صفيف شبكة أعمدة السيراميك) ، وأجزاء BGA البلاستيكية باسم PBGA. هناك فئة أخرى من BGA تعرف باسم الشريط BGA (TBGA). لقد تم توحيد ملاعب الكرة في الملعب 1.0 و 1.27 و 1.5 مم. (40،50 ، و 60 مل الملعب). تتراوح أحجام هيكل BGA من 7 إلى 50 مم ، كما يتراوح عدد الدبوس الخاص بها من 16 إلى 2400. وتتراوح أحجام دبوس BGA الأكثر شيوعًا بين 200 و 500 دبوس.
تعد BGAs جيدة جدًا للمحاذاة الذاتية أثناء إعادة التدفق حتى لو كانت في غير محلها بنسبة 50٪ (CCGA و TBGA لا تتماشيان معًا وكذلك PBGAs و CBGAs). هذا هو أحد أسباب ارتفاع العائد مع BGAs.
توفر NeoDen حلول خط التجميع الكامل smt ، بما في ذلك فرن إنحراف SMT ، آلة لحام الموجة ، آلة اختيار المكان ، طابعة لصق اللحيم ، محمل PCB ، أداة إلغاء تحميل PCB ، رقاقة المركب ، آلة SMT AOI ، آلة SMT SPI ، آلة SMT X-Ray ، SMT معدات خط التجميع ، معدات إنتاج ثنائي الفينيل متعدد الكلور smt spare parts etc أي نوع من آلات SMT قد تحتاجها ، يرجى الاتصال بنا للحصول على مزيد من المعلومات:
هانغتشو NeoDen التكنولوجيا المحدودة
إضافة: المبنى 3 ، مجمع دياويو للصناعة والتكنولوجيا ، رقم 8-2 ، شارع كيجي ، حي يوهانغ ، هانغتشو ، الصين
الاتصال بنا: ستيفن شياو
هاتف: 86-18167133317
الفاكس: 86-571-26266866
Skype ： toner_cartridge
البريد الإلكتروني: steven@neodentech.com
البريد الإلكتروني: info@neodentech.com