كرة اللحام هي أكثر أنواع العيوب شيوعًا التي تحدث في عملية تجميع SMT. كرات اللحام ، التي يبلغ قطرها أكبر من 0.13 مم أو تقع ضمن 0.13 مم من الآثار ، تنتهك مبدأ الحد الأدنى من التخليص الكهربائي. يمكن أن تؤثر سلبًا على الموثوقية الكهربائية لثنائي الفينيل متعدد الكلور المجمع.
وفقًا لمعيار IPC A 610 ، يعتبر PCB معيبًا أيضًا عندما يكون هناك 5 كرات لحام (GG lt ؛=0.13 مم) في نطاق 600 مم ^ 2.
تحليل الأسباب الجذرية
ترتبط كرة اللحام ارتباطًا وثيقًا بالهواء أو الماء (المحبوس في عجينة اللحيم) التي تتسرب من المعجون وتتحول إلى سائل. إذا هرب البخار في عجينة اللحام بسرعة كبيرة ، فسيتم أخذ كمية صغيرة من اللحام السائل من مفصل اللحام ، وسيتم تشكيل كرة لحام عندما يبرد.
يحتوي ثنائي الفينيل متعدد الكلور على الماء.
يتم تخزينها في بيئة رطبة بشكل غير متوقع ولا يتم تجفيفها قبل التجميع.
ثنائي الفينيل متعدد الكلور جديد للغاية ولم يتم تجفيفه بما فيه الكفاية.
يتم تطبيق الكثير من التدفق في معجون اللحام.
درجة حرارة التسخين ليست عالية بما فيه الكفاية ، لذلك فشل التدفق في التبخر بشكل فعال ؛
مشكلة في طباعة لصق اللحام بسبب عدم استنسل الاستنسل ، مما يؤدي إلى لصق لصق اللحام في مناطق غير متوقعة.
الإجراءات التصحيحية
تصميم أحجام ومساحات الوسادة الصحيحة وفقًا للتوصية المحددة في ورقة البيانات.
إعادة التدفق - عند الاقتضاء زيادة درجة حرارة التسخين.
اخبز PCB قبل الطباعة.
جودة ثنائي الفينيل متعدد الكلور - سمك النحاس المطلي بثقب ثنائي الفينيل متعدد الكلور أكبر من 25 m م لتجنب احتباس الماء في ثنائي الفينيل متعدد الكلور.
جسر اللحام هو عيب شائع آخر ، يحدث عندما يكون اللحام قد شكل اتصالًا غير طبيعي بين اثنين أو أكثر من الآثار المجاورة ، أو منصات أو دبابيس ، ويشكل مسارًا موصلاً.
تحليل الأسباب الجذرية
لا يوجد قناع لحام بين الوسادات المجاورة.
الفواصل متباعدة جدًا بين بعضها البعض.
هناك بقايا عالقة على سطح أو منصات ثنائي الفينيل متعدد الكلور.
استنسل متسخ مع لصق ملتصق على جانبه السفلي.
محاذاة خاطئة أثناء طباعة لصق اللحام
خطأ في المحاذاة عند وضع المكونات على السبورة.
سوف يؤدي الضغط المرتفع جدًا إلى الضغط على المعجون خارج الوسائد.
حدث انخفاض في اللصق أو تم تطبيق الكثير من اللصق على الوسائد.
درجة حرارة التسخين ليست عالية بما فيه الكفاية ، لذلك لم يتم تنشيط التدفق.
اجراء تصحيحي
أضف قناع لحام بين الفوط
تصميم الوسادات وفتحة الاستنسل بالحجم الصحيح.
لا تخلط الجريان القديم والجديد معًا.
اضبط ضغط طباعة معجون اللحام.
اضبط الضغط لاختيار الفتحات ووضعها.
تأكد من وجود فجوة طباعة صفر بين PCB والاستنسل.
تنظيف الاستنسل في أسرع وقت ممكن.
المادة والصورة من الإنترنت ، إذا الثابتة والمتنقلة anyinfringement أولا اتصل بنا لحذف.
توفر NeoDen حلول تجميع التجميع ، بما في ذلك فرن SMTreflow ، وآلة لحام الموجات ، وآلة انتقاء ومكان ، وطابعة معجون اللحام ، ومحمل PCB ، ومفرغ PCB ، ومثبت الشريحة ، وآلة SMT AOI ، وآلة SMT SPI ، وآلة SMT X-Ray ، ومعدات خط تجميع SMT ، معدات إنتاج ثنائي الفينيل متعدد الكلور (MTB) ، قطع الغيار وغيرها من آلات SMT التي قد تحتاجها ، يرجى الاتصال بنا للحصول على مزيد من المعلومات:
هانغتشو NeoDen التكنولوجيا المحدودة
الويب:www.neodentech.com
البريد الإلكتروني:info@neodentech.com