+86-571-85858685

الكرة اللحيم على لوحة الدوائر المطبوعة في لحام الموجة

Jul 08, 2020

كرات اللحام أو كرات اللحام على لوحة الدوائر المطبوعة


على الرغم من وجود كرة لحام في الشكل 1 ، إلا أنه كان يجب الإشارة إليها كمرفق لحام بدلاً من كرة. وقد بلل اللحام المسار بسبب فشل طلاء المقاومة. قد يكون الطلاء قد فشل بسبب تطبيقه على طلاء من الصفيح / الرصاص على التتبع أو بسبب ضعف التحكم في سمك الطباعة. يجب توخي الحذر لضمان إدراك المشغلين للفرق لأن أي محاولة لإزالة هذا النوع من الكرة يدويًا ستؤدي إلى مسار تالف.


Figure 1: Manual removal of this solder attachment will damage the track
الشكل 1: ستؤدي الإزالة اليدوية لمرفق اللحام هذا إلى إتلاف المسار.


يمكن أن يحدث تضخم اللحام بسبب ظروف العملية السيئة مع الغاز من التدفق أثناء ملامسة الموجة أو الاضطراب المفرط حيث يتدفق اللحام مرة أخرى إلى الحمام مما يسبب البصق. يمكن إخراج كرات اللحام من منطقة المفصل أثناء اللحام بسبب الإفراط في إطلاق غاز ثنائي الفينيل متعدد الكلور. في الشكل 2 الموضح ، يتم إرفاق كرة لحام بقاعدة اللوح على حافة المقاومة ويجب أن تكون قد ربطت نفسها بالمقاومة عند فصلها عن الدبوس.


Figure 2: This solder ball must have attached itself to the resist as it separated from the pin
الشكل 2: يجب أن تكون كرة اللحام هذه ملتصقة بالمقاومة لأنها منفصلة عن الدبوس.


في الشكل 3 ، يتم إرفاق كرة لحام بقاعدة اللوح على حافة المقاومة ويجب أن تكون قد ربطت نفسها بالمقاومة عند فصلها عن الدبوس.


Figure 3: Another solderball attached to the edge of a resist
الشكل 3: كرة لحام أخرى ملحقة بحافة المقاومة.


يجب توخي الحذر مع بعض كرات اللحيم. المثال في الشكل 4 على المسار ولا يمكن التخلص منه. يحدث هذا بسبب الضغط خارج القصدير / الرصاص من تحت قناع اللحام. أو مجرد التصاق بسيط. عندما يصبح القصدير / الرصاص سائلاً أثناء إعادة التدفق أو لحام الموجة ، يتمدد القصدير / الرصاص. يمكن أن تتشكل كرة اللحام على مسار. إذا كانت مقاومة اللحام رقيقة ، يمكن أن يبلل اللحام أثناء ملامسة الموجة ويترك الكرة.


Figure 4: Solder on a resist can wet during wave contact and leave a ball
الشكل 4: اللحام على المقاومة يمكن أن يبلل أثناء تلامس الموجة ويترك كرة.


لطالما كان تمزق اللحام أثناء اللحام الموجي موجودًا ، ولكن إزالة التنظيف بعد عملية اللحام جعلته أكثر وضوحًا كمشكلة عملية. في الماضي ، تم غسل كرات اللحام عن سطح اللوحة أثناء التنظيف ، بعيدًا عن العين!

تحدث كرات اللحام بسبب عدد من معلمات العملية. في الشكل 5 ، يكون موضع الكرات عشوائيًا. عادة ما يحدث هذا النوع من العيب من البصق من سطح الموجة ، والذي يرتبط بمعلمات لحام الموجة. إذا كان اللحام يسقط مسافة من اللوحة المطبوعة عندما تنفصل الموجة ، يمكن أن يلحق اللحام حرفياً مرة أخرى من الحمام. إذا تم ضبط التسخين المسبق بشكل غير صحيح أو زادت كمية التدفق المطبقة ، فقد يتأثر تبخر المذيب من التدفق. يجب أن يظهر استخدام لوحة زجاجية فوق الموجة مشكلة الغازات. من الناحية المثالية يجب أن يكون هناك حد أدنى من الفقاعات المرئية تحت الزجاج عندما يتصل بالموجة. يجب فحص توافق المقاومة والتدفق ؛ في كثير من الأحيان يمكن أن يسهم القناع في الالتصاق الكرة اللحيم.


Figure 5: Solder balls on this board were caused by spitting from the surface of the wave
الشكل 5: كرات اللحيم على هذه اللوحة ناتجة عن البصق من سطح الموجة.


أسباب كرات اللحام عديدة ، وكانت موجودة دائمًا على الجانب السفلي من اللوحات المطبوعة. لقد كان زيادة استخدام اللحام النظيف منخفض البقايا هو الذي ركز المزيد من الاهتمام على المشكلة.

بغض النظر عن السبب ، إذا لم تلتصق كرات اللحام بقناع اللحام عند مغادرة موجة اللحام ، يتم التخلص من المشكلة في الغالب. اختيار أفضل قناع لحام هو الحل الأفضل لجعل تصميم اللوحة قويًا.

تحدث كرات اللحام بسبب الغاز والبصق من التدفق على سطح الموجة أو عن طريق ارتداد اللحام حرفياً من موجة اللحام. يحدث هذا بسبب التدفق الخلفي المفرط في الهواء أو الانخفاض الشديد في بيئات النيتروجين.


Figure 6: More solder balls caused by spitting
الشكل 6: المزيد من كرات اللحام الناتجة عن البصق.


في الشكل 7 ، يكون ميل اللحام عشوائيًا وعلى الأرجح ناتج عن بصق كرات اللحام أو ارتدادها من موجة اللحام. يحدث هذا بسبب المواد المتطايرة التي لا تزال متبقية من التدفق أو ارتفاع فصل الموجة. حاول استخدام قطعة من البطاقة البيضاء الموضوعة فوق الموجة. اتركها هناك مع تشغيل الموجة ولكن بدون معالجة الألواح. ثم جرب نفس الاختبار مع اللوحات التي تمر عبر الجهاز. سيؤدي هذا إلى تحديد سبب المشكلة.


Figure 7: More solder balling caused by spitting
الشكل 7: زيادة عدد عمليات اللحام بسبب البصق. ضع بطاقة بيضاء فوق الموجة لتحديد سبب المشكلة.



المادة والصور من الإنترنت ، إذا كان التعدي على أي الثابتة والمتنقلة أولا اتصل بنا للحذف.


توفر NeoDen حلول التجميع afullSMT ، بما في ذلك فرن SMTreflow ، وآلة لحام الموجات ، وآلة انتقاء ومكان ، وطابعة معجون اللحام ، ومحمل PCB ، ومفرغ PCB ، ومثبت الشريحة ، وآلة SMT AOI ، وآلة SMT SPI ، وآلة SMT X-Ray ، ومعدات خط تجميع SMT ، معدات إنتاج PCB ، قطع غيار SMT ، وما إلى ذلك أي نوع من آلات SMT قد تحتاجها ، يرجى الاتصال بنا للحصول على مزيد من المعلومات:


هانغتشو NeoDen التكنولوجيا المحدودة

الويب:www.neodentech.com

البريد الإلكتروني:info@neodentech.com


إرسال التحقيق