مقدمة
في مجالات الموثوقية العالية-مثل إلكترونيات السيارات والأجهزة الطبية والفضاء، يكون هامش الخطأ في تصنيع PCBA صفرًا تقريبًا. لم تعد معدلات الإنتاجية التقليدية التي يتم التعبير عنها كنسب مئوية (مثل 99%) قادرة على قياس قدرة العملية الحقيقية بشكل موضوعي عند التعامل مع اللوحات المعقدة متعددة الطبقات التي غالبًا ما تتميز بآلاف وصلات اللحام. تستخدم الصناعة على نطاق واسع "العيوب لكل مليون فرصة" (DPMO) كمعيار لقياس دقة العملية. إن التحكم في DPMO إلى أرقام فردية-أو حتى السعي للوصول إلى الصفر-لا يوضح فقط القدرة على تصنيع PCBA ولكنه أيضًا الطريقة الوحيدة لتجنب مخاطر عمليات سحب المنتجات الجماعية للمنتجات الإلكترونية ذات القيمة- العالية.
تفكيك DPMO: قياس فرص جودة اللحام من منظور شمولي
يتطلب فهم DPMO تعريفًا دقيقًا لـ "فرص العيوب". في PCBA-عالي الكثافة، يشكل كل مكون وكل وصلة لحام وحتى كل منطقة طباعة لمعجون اللحام فرصة محتملة لحدوث خلل. صيغة DPMO هي: إجمالي عدد العيوب مقسومًا على (إجمالي عدد المنتجات مضروبًا في عدد الفرص)، ثم مضروبًا في مليون.
لنأخذ على سبيل المثال اللوحة الأم لمحطة الاتصالات الأساسية التي تحتوي على 1500 مكون و4000 وصلة لحام. إجمالي عدد فرص العيوب في اللوحة الواحدة هو 5500. إذا تم إنتاج 1000 من هذه اللوحات الأم، فإن إجمالي عدد الفرص سيصل إلى 5.5 مليون. بالنظر إلى خط الأساس هذا، حتى لو واجه خط الإنتاج 10 عيوب فقط-مثل وصلات اللحام البارد أو جسور اللحام-، فإن قيمة DPMO ستصل إلى 1.81. من خلال تقسيم مقاييس الإنتاجية التقليدية إلى مستوى-المليون وحدة، تستطيع مصانع PCBA اكتشاف التقلبات الدقيقة في العمليات بدقة، وتحويل تركيز إدارة الجودة من "التدخل بعد-الحدث" إلى "الوقاية-في العملية".
تعويض المعلمة والتدخل الديناميكي أثناءمرحلة طباعة معجون اللحام (SPI).
تشير إحصائيات الصناعة إلى أن أكثر من 60% من عيوب اللحام في تصنيع PCBA تنشأ من مرحلة طباعة معجون اللحام. لتحقيق اقتراب DPMO من الصفر، ليزر ثلاثي الأبعاد-.فحص معجون اللحام (SPI)يجب ترقيتها من جهاز فحص بسيط إلى مركز تحكم في العمليات-مغلق.
خطوط إنتاج-عالية الموثوقيةلقد اعتمدت أنظمة SPI بشكل كامل ومجهزة بوظيفة التغذية الراجعة التلقائية. بينما يقوم نظام SPI بمراقبة حجم عجينة اللحام والمنطقة والارتفاع وإزاحة الاستنسل في الوقت الفعلي، إذا اكتشف أن حجم عجينة اللحام في محطة معينة يقترب باستمرار من الحد الأعلى للتحكم (على سبيل المثال، الوصول إلى 130% من الحجم القياسي)، يرسل النظام تلقائيًا أوامر تصحيح إلى الطابعة الأوتوماتيكية بالكامل لضبط ضغط الممسحة وسرعة التحرير، وبالتالي إكمال تعويض المعلمة قبل أن يتشكل الخلل فعليًا. بالنسبة للمكونات الدقيقة-مثل 01005 و0201، بالإضافة إلى وسادات BGA مقاس 0.4 مم، تستخدم فتحات الاستنسل تقنية التلميع الكهربائي أو طلاء النانو-لزيادة معدلات إطلاق معجون اللحام إلى أكثر من 85%، مما يؤدي إلى القضاء على الأسباب المحتملة لمعدلات DPMO المرتفعة-مثل عدم كفاية اللحام والجسور-في المصدر.
قيود صارمة على دقة التنسيب ومنحنيات درجة حرارة اللحام بإعادة التدفق
غالبًا ما تدمج مركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور -القيمة العالية-مكونات نشطة عالية الكثافة والإزاحة الميكانيكية أثناء مرحلة التنسيب والضغط الحراري أثناءلحام إنحسرهما السببان الرئيسيان للعيوب.سمتآلات التنسيبيجب أن تخضع للتحقق المنتظم من CPK (مؤشر قدرة العملية) للتأكد من أن دقة الحركة للمحورين X وY تظل دائمًا أعلى من المعيار 1.33. بالنسبة إلى عدد -الطبقة-العالي ومركبات ثنائي الفينيل متعدد الكلور النحاسية السميكة-،إنحسرفرنلحام يجب إدارة التحكم في درجة الحرارة على أساس كل -لوحة. يستخدم الفنيون أجهزة اختبار درجة حرارة الفرن متعددة القنوات- لقياس درجات الحرارة على سطح اللوحة الفعلي، مع التحكم الصارم في معدل التسخين بين 1.5 درجة و2.5 درجة في الثانية لمنع حدوث تشققات صغيرة في المكثفات الخزفية متعددة الطبقات (MLCCs) الناتجة عن الصدمة الحرارية اللحظية. من خلال تمديد وقت المكوث في منطقة درجة الحرارة الثابتة-، يتم تقليل تغيرات درجة الحرارة عبر سطح اللوحة إلى الحد الأدنى إلى حدود 5 درجات. وهذا يضمن بقاء جميع مفاصل اللحام فوق خط السائل لمدة 50 إلى 70 ثانية، مما يحافظ على سمك المركبات بين المعادن (IMCs) ضمن النطاق الأمثل ويزيل العيوب الكامنة الناجمة عن مفاصل اللحام الباردة وكسور الإجهاد.
نظام حلقة -شامل ومغلق مزود بسلاسل فحص ذكية وإمكانية تتبع تدفق البيانات بالكامل-
يتطلب تحقيق ما يقرب من -صفر DPMO إنشاء سلسلة فحص تغطي العملية بأكملها، باستخدام أجهزة متعددة-الأبعاد لتكمل بعضها البعض وتمنع أي عيوب من التدفق إلى خطوة العملية التالية. الخط الانتاجمجهزة بمزيج منoن-خط AOIوأنظمة الأشعة السينية ثلاثية الأبعاد-. تكون AOI مسؤولة عن اكتشاف الأجسام الغريبة وعدم تطابق المواد والمحاذاة الخاطئة، بينما تخترق AXI العبوة لإجراء تقييم كمي لمعدل الفراغ في مكونات الرصاص السفلية- مثل BGAs وQFNs، مما يفرض معدل فراغ أقل من 10% لكل وصلة لحام. جميع معدات الفحص مترابطة، ويتم تحقيق إدارة الرمز الشريطي -الكامل للوحة من خلال MES (نظام تنفيذ التصنيع). بمجرد تحديد وصلة لحام على أنها معيبة، يتم تحويل PCBA تلقائيًا بواسطة نظام النقل بالسكك الحديدية إلى محطة عمل الإصلاح، وتعرض واجهة النظام في الوقت نفسه صورة ثلاثية الأبعاد للعيب. من خلال إمكانية تتبع البيانات من النهاية -إلى-النهاية والتحكم في الحلقة-المغلقة، نضمن أن كل لوحة تخرج من المصنع قد خضعت لعملية تصنيع كاملة ومتوافقة.
يعد تقريب مقياس DPMO إلى الصفر قدر الإمكان خطوة أساسية لمنشآت تصنيع PCBA الحديثة للتقدم من الريادة التكنولوجية إلى التميز في التصنيع.
حقائق سريعة عن نيودن
- تأسست عام 2010 ويعمل بها 200+ موظف و27,000+ متر مربع. مصنع حقوق الملكية المستقلة، لضمان إدارة المعايير وتحقيق معظم التأثيرات الاقتصادية وكذلك توفير التكلفة.
- تمتلك مركز التصنيع الخاص بها، والمجمع الماهر، والاختبار، ومهندسي مراقبة الجودة، لضمان القدرات القوية لتصنيع آلات NeoDen، والجودة والتسليم.
- 40+ شركاء عالميون متواجدون في آسيا وأوروبا وأمريكا وأوقيانوسيا وأفريقيا، لخدمة مستخدمي 10000+ بنجاح في جميع أنحاء العالم، لضمان خدمة محلية أفضل وأسرع واستجابة سريعة.
- 3 فرق بحث وتطوير مختلفة مع 25+ مهندسي بحث وتطوير محترفين، لضمان التطويرات الأفضل والأكثر تقدمًا والابتكارات الجديدة.
- مهندسو الدعم والخدمة باللغة الإنجليزية المهرة والمهنيون، لضمان الاستجابة السريعة في غضون 8 ساعات، ويتم توفير الحل في غضون 24 ساعة.
- الفريد من بين جميع الشركات المصنعة الصينية التي سجلت ووافقت على CE من قبل TUV NORD.
- توفر شركة NeoDen{0}}دعمًا فنيًا وخدمة مدى الحياة لجميع أجهزة NeoDen، علاوة على ذلك، تحديثات البرامج المنتظمة بناءً على تجارب الاستخدام والطلب اليومي الفعلي من المستخدمين النهائيين.