SMT هي صناعة المنبع لصناعة الإلكترونيات ، والمعروفة باسم تكنولوجيا جبل السطح. وتشارك المنتجات الإلكترونية أو اللوحات الأم الكبيرة أو الصغيرة في مجموعة متنوعة من المكونات، ويتم تحقيق جميع أنواع المكونات من خلال تكنولوجيا SMT. في صناعة SMT ، هناك العديد من إجراءات الاختبار والمعدات ذات الصلة. اليوم، سوف نتحدث عن كاشف بصري SMT، وهوSMT AOI، والأشعة السينية وتكنولوجيا المعلومات والاتصالات.
آلة AOI
AOI هو جهاز يستند إلى المبادئ البصرية للكشف عن العيوب الشائعة التي تواجهها فيفرن إعادة التدفقإنتاج اللحام. ويستخدم تقنية المعالجة البصرية عالية السرعة والدقة للكشف تلقائيا عن مختلف الأخطاء المتصاعدة وعيوب اللحام على لوحات PCB. يتم تحقيق التحكم في العملية الجيدة باستخدام AOI كأداة للحد من العيوب للعثور على الأخطاء وإزالتها في وقت مبكر من عملية التجميع. سيتجنب الكشف المبكر عن العيوب إرسال لوحات مكسورة إلى مراحل التجميع اللاحقة ، وستخفض AOI تكاليف الإصلاح وتجنب التخلص من اللوحات غير القابلة للإصلاح.
الأشعة السينية
الأشعة السينية لديها اختراق قوي، ومنظورها يمكن أن تظهر سمك وشكل وتوزيع كثافة الكتلة من المفصل لحام، والتي يمكن أن تعكس تماما نوعية لحام المفصل لحام، مثل الدائرة المفتوحة، دائرة كهربائية قصيرة، حفرة، فقاعة داخل الحفرة ونقص القصدير. هناك نوعان: شعاع مباشر الكشف بالأشعة السينية وملف خطأ الكشف بالأشعة السينية. الحد الأدنى للقرار / الغرض: 50um عيب عام; 10um الكشف PCB العامة ومراقبة الجودة، والكشف BGA؛ 5um الرصاص مسافة دقيقة وكشف مشترك لحام UM BGA الكشف، كشف الوجه رقاقة، وتحليل عيب PCB والسيطرة على العملية؛ 1um الترابط الكشف الكراك، كشف عيب microcircuit.
تكنولوجيا المعلومات
وتجري تكنولوجيا المعلومات والاتصالات اختبارات أداء لخطأ لصق قطبية المكونات، وسوء لصق مكونات التنوع، والقيمة التي تتجاوز النطاق المسموح به للقيمة الاسمية، وتتحقق في الوقت نفسه من العيوب ذات الصلة التي تؤثر على أدائها، بما في ذلك وصلة الجسر، واللحام الزائف، والدائرة المفتوحة، وسوء لصق قطبية المكونات، والقيمة التي تتجاوز الفقراء، وما إلى ذلك، وتعدل عملية الإنتاج في الوقت المناسب وفقا للمشاكل المكشوفة. تقنية الكشف عن الاتصال. هناك نوعان: محلل عيوب التصنيع MDA (محلل عيوب Manutacturing) ، وهو شكل مبكر من تكنولوجيا المعلومات والاتصالات ، والتي يمكن أن تحاكي فقط لوحة الدائرة التناظرية الاختبار ؛ والآخر هو تكنولوجيا المعلومات والاتصالات ، والتي يمكن اختبار تقريبا جميع العيوب المتعلقة بعملية التصنيع وتحديد بدقة المكونات المعيبة ، ومعظمها باستخدام وحدة المعالجة المركزية (وحدة المعالجة المركزية) التكنولوجيا.
