في معالجة PCBA، يحتوي خط إنتاج SMT للمعدات الرئيسية علىطابعة لصق اللحام, آلة سمت، فرن إعادة التدفق، آلة SMT AOI، ومعظم الشركات المصنعة ستضع أيضًا آلة SPI بعد طباعة معجون اللحام.
سمت سبيو AOI كلا من معدات فحص PCBA هي استخدام الصور البصرية للتحقق من الجودة، ولكن يتم وضع SPI بشكل عام خلف طابعة لصق اللحام، وذلك بشكل أساسي للتحقق من كمية طباعة لصق اللحام، والتسطيح، والارتفاع، والحجم، والمساحة، وما إذا كان ارتفاع الانحراف، والإزاحة، والعيوب، مثل الكسر.
في عملية إنتاج SMT، ترتبط كمية معجون اللحام المطبوع بموثوقية وجودة اللحامات: سيتم تحويل الكثير أو القليل جدًا إلى طبقات غير موثوقة، مما له تأثير كبير على جودة المنتج وغير مسموح به . وفقًا لإحصاءات الصناعة، في جميع عمليات تجميع SMT، فإن 75٪ من العيوب ناتجة عن طباعة معجون لحام رديئة، لذا فإن عملية طباعة معجون اللحام الجيدة أو السيئة تحل إلى حد كبير جودة عملية SMT. يمكن ملاحظة أن تطبيق SPI في عملية خط إنتاج SMT يعد خطوة مهمة جدًا.
ما هو دور معدات فحص SPI؟
1. تقليل العيوب
تعد طباعة معجون اللحام هي الخطوة الأولى لتجميع التصحيح بالكامل، وSPI هي الخطوة الأولى في مراقبة الجودة لعملية تصنيع PCBA. تم إنشاء معدات فحص معجون اللحام SPI لتتمكن من مراقبة طباعة معجون اللحام عن كثب في عملية طباعة معجون اللحام، واستخدام الآلات للكشف عن طباعة معجون اللحام السيئ في هذا القطاع، مثل معجون اللحام غير الكافي، الكثير من معجون اللحام، واتصال الجسر، وما إلى ذلك. يمكن أن يؤدي تحقيق المصدر لاعتراض معجون اللحام السيئ، إلى تجنب تدفق لوحة PCB للطباعة السيئة إلى العملية التالية لمواصلة الإنتاج ويؤدي إلى عيوب المنتج.
2. تحسين الكفاءة
بعد لحام إعادة التدفق للتحقق من اللوحة المعيبة، تحتاج إلى متابعة خطة الجدولة، وتفكيك المواد، وغسل اللوحة والعمليات الأخرى، وفي الوقت نفسه، تحتوي معالجة SMT على الكثير من المواد 0201، 01005، وهي عملية طويلة الوقت للمصنعين لإصلاح العمل. ثم استخدم SPI للكشف عن اللوحة المعيبة قبل أن يكون وقت الإصلاح أقصر بكثير وأسهل للإصلاح، ويمكن إعادة صياغته على الفور وإعادة إدخاله في الإنتاج، مما يوفر الكثير من الوقت مع تحسين كفاءة الإنتاج.
3. وفورات في التكاليف
في تجميع SMT في المرحلة المبكرة، إذا كان من الممكن إكمال استخدام معدات SPI للكشف عن العيوب في الوقت المناسب للإصلاح، مما يوفر الوقت والتكلفة. من ناحية أخرى، لتجنب تأخر اللوحة السيئة إلى المراحل اللاحقة من التصنيع، مما يؤدي إلى ضعف أداء لوحة PCBA، مما يوفر تكاليف الإنتاج.
4. تحسين الموثوقية
كما قلنا سابقًا، في معالجة شرائح SMT، 75% من الضرر يرجع إلى ضعف طباعة معجون اللحام الناتج عن SPI، ويمكن أن يكون في عملية SMT للاعتراض الدقيق لطباعة معجون اللحام السيئ، في مصدر التحكم الصارم السيئ ، يفضي إلى تقليل المنتجات السيئة لتحسين الموثوقية.
في الوقت الحاضر، تميل المنتجات إلى أن تكون مصغرة أكثر فأكثر، كما تتغير المكونات أيضًا، من أجل تحسين الأداء مع تقليل الحجم، مثل 01005، BGA، CCGA، وما إلى ذلك. جودة طباعة معجون اللحام لها متطلبات أعلى، لذلك في عملية SMT، كان SPI لا غنى عنه لعملية مراقبة الجودة.
تأسست شركة Zhejiang NeoDen Technology Co., LTD. في عام 2010 ويعمل بها 100+ موظف ومساحة قدرها 8000+ متر مربع. مصنع حقوق الملكية المستقلة، لضمان إدارة المعايير وتحقيق أقصى قدر من التأثيرات الاقتصادية بالإضافة إلى توفير التكلفة.
تمتلك مركز التصنيع الخاص بها، والمجمع الماهر، والاختبار، ومهندسي مراقبة الجودة، لضمان القدرات القوية لتصنيع آلات NeoDen، والجودة والتسليم.
40+ شركاء عالميون متواجدون في آسيا وأوروبا وأمريكا وأوقيانوسيا وأفريقيا، لخدمة مستخدمي 10000+ بنجاح في جميع أنحاء العالم، لضمان خدمة محلية أفضل وأسرع واستجابة سريعة.
3 فرق بحث وتطوير مختلفة مع إجمالي 25+ من مهندسي البحث والتطوير المحترفين، لضمان التطويرات الأفضل والأكثر تقدمًا والابتكارات الجديدة.