الرطوبة والغبار ورذاذ الملح هي العوامل الهامة التي تسبب فشل PCBA. يمكن أن تكون مغلفة مكونات لوحة الدوائر الإلكترونية مع ثلاثة المضادة - رذاذ الملح، المضادة - الرطوبة ومكافحة - طلاء العفن لمقاومة تأثير البيئة القاسية على الدائرة والمكونات، وزيادة القوة الميكانيكية والموثوقية، لمنع أي تغيرات درجة حرارة التكثيف فجأة عندما تسرب بين الأسلاك المطبوعة تعطل الدائرة القصيرة، حتى بالنسبة للعمل في ظل حالة الجهد العالي والضغط المنخفض من PCB يمكن تحسين الزحف بين الأسلاك ، ظاهرة انهيار، وذلك لتحسين موثوقية المنتجات.
PCB يحتاج إلى تنظيف قبل رذاذ PCBA الثلاثي. للوصول إلى مؤشر النظافة ، فإن طرق التنظيف شائعة الاستخدام هي الكحول أو البنزين أو ثلاثي كلورو الإيثيلين أو عملية تنظيف المياه ، الموصى بها لاستخدام تقنية تنظيف المياه ، وعملية التنظيف هي حماية البيئة والخضراء ، واستخدام هذه العملية يمكن إزالة بقايا التدفق بشكل كامل وفعال. عادة ما تكون وحدة الطاقة في وحدة PCB التي تحتوي على وحدة الطاقة مع مواد زيت السيليكون. ومن المرجح أن يحدث التفاعل الكيميائي الحيوي عندما تكون وحدة الطاقة غارقة ونظيفة في مذيبات مثل الكحول والبنزين، وسطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور ملوث بمواد زيت السيليكون. عندما تلوث PCBA من قبل organosilicon، فإن الطلاء إنتاج منطقة متقطعة، مما أدى إلى طلاء لا يمكن أن تعلق بشكل موحد على سطح المجلس وتؤثر على أداء الحماية. بالنسبة إلى اللوحة المطبوعة المزودة بأجهزة وحدة الطاقة ، يتم تنفيذ العمل العملي عادة عن طريق الغمس في المذيبات للتنظيف المحلي ، لتجنب تلوث زيت السيليكون في وحدة الطاقة بسطح اللوح ، مما يؤدي إلى تأثير الطلاء غير اللاصق على أداء الحماية.
للتحقيق في تأثير وقائي من الطلاء هو في الواقع للتحقيق في درجة الترابط من الطلاء والفيلم المقاومة لحام. لا تتفق أفلام مقاومة اللحام المختلفة مع قوة الترابط للطلاء بسبب الاختلاف في التركيب والمحتوى. ترتبط درجة التصاق الطلاء ارتباطا وثيقا بالقطب الجزيئي لفيلم لحام PCB والطلاء.
