توفير Neoden حلول خط تجميع SMT كامل، بما في ذلك فرن SMT Grolow ، وآلة لحام الموجة ، و Manes High SPED 8 رؤوس الماكينة ، وطابعة لصق لحام ، وعملية تحميل ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، وتفريغ PCB ، و CHIP MOUNTER ، و SMT AOI Machine ، و SMT SPI Machine ، و SMT X - Ray Machine ، SMT Assembly Line Equiper Meature ETC ETC INTOR

تخطيط PCB والتجميع

الخطوة الأولى في أي تصميم هي إنشاء مخطط الدائرة. بمجرد الانتهاء من مخطط الدائرة ، يبدأ تصميم PCB ومرحلة التصميم. تم تصميم أي دائرة على الورق أو في برنامج تصميم الدوائر ليكون مفهوما بسهولة ولكن تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور لا يجب أن يفي بهذا المطلب. على الرغم من أن الاتصالات على مخطط الدائرة وتصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور يتم الاحتفاظ بها كما هي ؛ يعد تخطيط ثنائي الفينيل متعدد الكلور أكثر وظيفية ومصممة لتوفير المساحة ومتابعة إرشادات مختلفة.
هناك العديد من أنواع البرامج المختلفة التي تساعد في تصميم PCB وتخطيطها. يمكن لبرامج مثل الإعلانات أو AREs إنشاء تخطيط ثنائي الفينيل متعدد الكلور تلقائيًا بمجرد إعطائها مخطط الدائرة ولكن بالنسبة للتصميمات الأكثر تعقيدًا ، يجب إجراء التصميم يدويًا لضمان التحسين. يمكن توجيه الاتصالات يدويًا أو اعتمادًا على برنامج تخطيط PCB ، يمكن القيام بها يدويًا.

أنواع تخطيط ثنائي الفينيل متعدد الكلور

هناك العديد من الأنواع المختلفة من تخطيط ثنائي الفينيل متعدد الكلور. يختلف تخطيط PCB لـ RF PCB عالي التردد عن تخطيط PCB التقليدي للتطبيقات الرقمية. لذلك ، التصنيف على نطاق واسع ، لدينا تخطيطات PCB رقمية ، تخطيطات PCB RF ، تخطيطات الهوائي وتخطيطات إمداد الطاقة. تحتوي جميع الأنواع المختلفة من التخطيطات على إرشادات خاصة بها والتي يجب اتباعها على سبيل المثال في RF ، يتعين علينا الحفاظ على الانعكاسات في خط النقل إلى الحد الأدنى والتأكد من عدم وجود خطوط نقل قريبة من بعضها البعض والتي يمكن أن تؤثر على الإشارة. من ناحية أخرى ، في تخطيط ثنائي الفينيل متعدد الكلور لأي تطبيق رقمي ، نحتفظ بمسارات النحاس في أقرب وقت ممكن لتوفير المساحة وتقليل التكلفة. وبالمثل بالنسبة لتخطيطات الهوائي ، يتعين علينا زيادة الربح إلى الحد الأقصى ولأي تخطيط ثنائي الفينيل متعدد الكلور لمصدر الطاقة ، فإن تبديد الحرارة هو الشاغل الرئيسي.

تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور
بعد الانتهاء من التصميم والتصميم والتخطيط ، تبدأ عملية تجميع PCB. يتم إنشاء PCB باستخدام أي مادة مختارة ، والأكثر شيوعًا ، FR4. تتناسب المكونات الإلكترونية على ثنائي الفينيل متعدد الكلور باستخدام مجموعة متنوعة من عمليات التجميع مثل تقنية التثبيت السطحي أو بناء الثقب-. يجب أن تكون المكونات المستخدمة متوافقة أيضًا مع عملية التجميع المستخدمة.

اختيار تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور
يعتمد اختيار تجميع ثنائي الفينيل متعدد الكلور على تعقيد تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور. تكتسب تقنية تجميع الجبل السطحي شعبية بشكل متزايد لأنها تساعد في تصغير أي ثنائي الفينيل متعدد الكلور. بالنسبة إلى PCB عالي التردد ، يقلل مجموعة تركيب السطح من الضوضاء والانعكاسات ولأي ثنائي الفينيل متعدد الكلور حيث لا تنطبق هذه القيود ، نختار مجموعة ثنائي الفينيل متعدد الكلور تقلل التكلفة.

مقارنة التكلفة للتخطيط والتجميع
تكاليف التصميم تعتمد تمامًا على تعقيد تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور. بالنسبة لتصميم السرعة المتعدد - عالي الطبقات - ، فإن تكلفة التصميم مرتفعة للغاية. تتضمن هذه التكلفة الأدوات المطلوبة لهذا النوع من التصميم وتكلفة تعيين مصمم قادر. تعتمد تكلفة التجميع على نوع وجودة عملية التجميع المستخدمة. تعتمد تكلفة التصميم والتصميم على بعضها البعض أيضًا. أيضًا ، إذا كان التصميم ضعيفًا ، فقد تكون تكاليف التجميع أكبر ويمكن أن يقلل تخطيط ثنائي الفينيل متعدد الكلور أفضل من تكاليف التجميع والإنتاج.

لم تتمكن المكونات التي تم استخدامها مسبقًا من الإلكترونيات التي تم استخدامها مسبقًا - في المكون من أن تكون أصغر.

وظيفة الإلكترونيات أكثر اكتمالا ، لم يعد هناك عنصر ثقب للدائرة المدمجة (IC) ، وخاصة مقياس - ، ICs متكاملة للغاية ، مكونات جبل السطح ضرورية.

يتطلب إنتاج الدُفعات والأتمتة ، التكلفة المنخفضة - ، ارتفاع مستوى - ، إنتاج منتجات عالية الجودة لتلبية احتياجات العملاء وتعزيز ميزة تنافسية.

تطوير المكونات الإلكترونية ، تطوير الدوائر المتكاملة (IC) ، تطبيقات متعددة لمواد أشباه الموصلات.

الثورة الإلكترونية في العلوم والتكنولوجيا ضرورية لمطاردة الاتجاه الدولي.