بغا صcom.eworkمحطةهي نوع من المعدات المستخدمة خصيصًا لإصلاح شرائح BGA (Ball Grid Array)، وهي نوع من الأجهزة الإلكترونية المثبتة على السطح، وتستخدم على نطاق واسع في المنتجات الإلكترونية المختلفة، مثل أجهزة الكمبيوتر والهواتف المحمولة ووحدات التحكم في الألعاب، وما إلى ذلك. كما تستخدم على نطاق واسع لإصلاح وصيانة المنتجات الإلكترونية.
I. خصائص رقائق BGA
تتميز شرائح BGA بوجود كرات لحام كروية من القصدير أو الفضة والنحاس موضوعة في قاعها، والتي تشكل المسار الكهربائي إلى PCB. نظرًا لتصميمها الفريد، يمكن لحزم BGA أن تقدم عددًا أعلى من الدبابيس وتكون أصغر من أشكال الحزم التقليدية، مما يجعلها مستخدمة على نطاق واسع في الأجهزة الإلكترونية عالية الأداء.
ومع ذلك، نظرًا لتعقيد BGAs ومنطقة اللحام الصغيرة، قد يكون من الصعب جدًا إصلاح الشريحة إذا كانت بها مشكلة. هذا هو المكان الذي تلعب فيه محطة إعادة صياغة BGA.
ثانيا. دور محطة إعادة صياغة BGA
تسمح محطة إعادة العمل BGA للفني بالتحكم الدقيق في عملية الإصلاح، بما في ذلك سرعة التسخين والتبريد، بالإضافة إلى المحاذاة الدقيقة للمنطقة الملحومة. ويتم تحقيق ذلك من خلال استخدام تكنولوجيا إعادة صياغة الهواء الساخن المتقدمة وأنظمة المحاذاة البصرية عالية الدقة.
تم تجهيز محطة إعادة العمل BGA أيضًا بالعديد من الميزات المتقدمة الأخرى، مثل المجهر المدمج عالي الوضوح لفحص جودة اللحام، والبرنامج الآلي للتحكم في عملية الإصلاح بأكملها.
ثالثا. الخطوات الأساسية لإصلاح شريحة BGA باستخدام محطة إعادة صياغة BGA
1. تحديد المشكلة وتحديد موقعها: أولاً، يحتاج الفني إلى تحديد شريحة BGA التي تحتاج إلى إصلاح وتحديد الموقع الدقيق للحام الذي به مشكلة.
2. التسخين والإزالة: باستخدام نظام التسخين الخاص بمحطة إعادة صياغة BGA، يمكن للفني التحكم بدقة في عملية التسخين من أجل إزالة شريحة BGA التي بها مشاكل دون الإضرار بالمكونات المحيطة.
3. التنظيف والتحضير: بمجرد إزالة الرقائق المعيبة، يحتاج الفني إلى تنظيف لوحة PCB وإعدادها من أجل تثبيت شرائح BGA الجديدة.
4. تركيب شريحة BGA الجديدة: يتم وضع شريحة BGA الجديدة في المكان المناسب ويتم لحامها في مكانها باستخدام نظام التسخين الخاص بمحطة إعادة العمل.
5. الفحص والاختبار: أخيرًا، يحتاج الفني إلى التحقق من جودة اللحام الجديد وإجراء الاختبارات للتأكد من أن الشريحة الجديدة تعمل بشكل صحيح.
ميزاتمحطة إعادة صياغة NeoDen BGA
1. تسمح القاعدة المنزلقة الخطية للمحاور X وY وZ بإجراء الضبط الدقيق أو تحديد المواقع بسرعة.
2. شاشة تعمل باللمس تتحكم في نظام التسخين وجهاز المحاذاة البصرية من أجل التشغيل المريح والمرن لضمان دقة التحكم في المحاذاة.
3. يتم اختيار نظام التحكم في درجة الحرارة المتقدم القابل للبرمجة لتحقيق التحكم الدقيق في درجة الحرارة.
4. يتم تسخين منطقة درجات الحرارة الثلاثة بشكل مستقل، ويتم التحكم في درجة الحرارة بدقة في ± 3 درجة، ويمكن للوحة التسخين بالأشعة تحت الحمراء أن تجعل لوحة PCB تسخن بالتساوي.
5. يستخدم تحديد موضع لوحة PCB فتحة البطاقة على شكل حرف V، وهي تركيبات عالمية متنقلة مرنة ومريحة، لحماية لوحة PCB.