أسباب تسرب معالجة SMT والظواهر السيئة للقصدير المنخفض
1. مبدأ لصق جندى الطباعة
بعد أن تضغط الممسحة على معجون اللحام في فتحة الاستنسل ، يلامس معجون اللحام سطح PCB ويلتصق بسطح PCB ، ويتغلب معجون اللحام الملتصق بسطح PCB على مقاومة جدار ثقب الاستنسل للانتقال إلى سطح PCB عندما يتم إزالته من القالب.
2. الملاحظة والنظر والمقارنة
أ. الطباعة على الرغم من أن الوسادات الموجودة حول الجزء السفلي من المنطقة مغطاة بفتحة الاستنسل ، إلا أن فتحة الاستنسل الموجودة في الجزء السفلي من معجون اللحام يصعب ملامستها للوحات PCB والركيزة المحيطة بها ، وهي ليست كافية للتغلب على مقاومة جدار الفتحة عند إزالة القوالب (منصات قليلة فقط معجون اللحام)؟
ب. هناك حفرة دائرية عميقة 35 ميكرون بين الوسادة ومقاومة اللحام ، هل معجون اللحام أعلى الحفرة حيث توجد فتحة الاستنسل لا يلمس قاع الحفرة؟
ج. لماذا لا يمكن تفويت الوسادات الأخرى المتصلة بالخط بسهولة؟
3. التحقق من طباعة لوح النحاس العاري
5 ماركات مختلفة من 4 معجون لحام بالبودرة يمكن أن تكون 0. سمك واحد ، قطر الفتح 0. 28 ثقبًا مستديرًا مستقرًا تحت القصدير (ليزر بالإضافة إلى استنسل مصقول كهربائيًا).
تسرب معالجة SMT ، حل أقل ظاهرة سيئة القصدير
1. ابحث عن جميع الفوط غير المتصلة بالخط الخارجي ، وحجم هذه الفوط من القطر الأصلي 0. 27 دائريًا إلى 0. 31 قطر دائري ، قلل مساحة الحفر العميقة حولها الوسادات ، بحيث تصبح النسخة الأصلية في الحفر العميقة في المنطقة المفتوحة في لوحة من رقائق النحاس ، بحيث يتم تقليل النسخة الأصلية في الحفر العميقة في المنطقة المفتوحة والفجوة السفلية للاستنسل. بعد التحقق من الدفعة الصغيرة على ما يرام ، الإنتاج الضخم باستخدام الاستنسل الأصلي ، الأصل تحت صعوبات القصدير للوسادة تحت القصدير المعلقة (زيادة مساحة الوسادة ، لم يجد التحقق من الدُفعات حتى القصدير سيئًا).
2. تقليل سمك مقاومة جندى PCB ، وتقليل تأثير طبقة مقاومة اللحام العالية على الخط المجاور للوسادة ، سماكة مقاومة لحام PCB أقل من 25um.
3. اختر نوعًا جديدًا من استنسل PH ، والحد الأقصى من إزالة فجوات الطباعة ، ومقدمة استنسل PH.
