ما هي أسباب حدوث النصب؟ لن تؤدي كل الأسباب بالضرورة إلى إنشاء علامة مميزة. سنقوم الآن بتحليل العديد من الأسباب التي لديها احتمالية أكبر في معالجة وإنتاج شرائح SMT الفعلية ، ونقترح تدابير وقائية.
ألف تصميم باد
1.إذا كان تباعد الوسادة كبيرًا جدًا ، فلا توجد مشكلة في عدم تطابق الوسادة والمكون ، ولكن حجم المكون وشكل اللوحة يفي بمتطلبات الموثوقية ، ولكن المسافة بين الوسادات كبيرة جدًا ، مما يؤدي إلى تبلل اللحام بأطراف المكونات ، تسحب قوة الترطيب المكون لتسبب تحول المكون وفصله عن معجون اللحام.
2. حجم الوسادة غير متناسقة ، سعة حرارية مختلفة
كما هو موضح في الشكل أدناه ، تختلف منطقة منطقة اللحام للوسادين في الموضع C33. يتم تشكيل لوحة اللحام العلوية عن طريق فتح نافذة بقناع لحام على رقاقة نحاسية كبيرة ، وستكون منطقة اللحام أكبر من لوحة اللحام السفلية. ولأن الوسادة العلوية متصلة بقطعة كبيرة من رقائق النحاس ، فإن معدل تسخينها أثناء إعادة التدفق سيكون أقل نسبيًا من الوسادة السفلية. لذلك ، فإن معدل ذوبان معجون اللحام وترطيبه سيكون مختلفًا أيضًا ، وهو أمر سهل جدًا للتسبب في مشاكل الإزاحة أو شواهد القبور.
شهدت العديد من مصانع معالجة رقائق Guangzhou SMT مثل هذا الكابوس. بعد إعادة التدفق ، حدث إزاحة 0402 من المكونات وشواهد القبور والأجزاء الطائرة ، وهو أمر يستحيل منعه. يوصى عادةً بأن يتبنى المصمم نفس طريقة التصميم لكلا طرفي الوسادة في مرحلة سوق دبي المالي ، نفس تصميم SMD أو NSMD ، بدلاً من أحد الطرفين مع SMD والطرف الآخر مع NSMD. من الأفضل تصميم R12 أو R16 كما هو موضح في الشكل. إذا كنت تحتاج حقًا إلى توصيل قطعة كبيرة من رقائق النحاس ، فيمكنك التفكير في استخدام تصميم عزل حراري ، كما هو موضح في الشكل الأيمن أدناه. يمكن أن يوازن التخفيف الحراري ارتفاع درجة حرارة الوسادات عند كلا الطرفين. عرض هذه العزلة يعادل ربع قطر أو عرض الوسادة.
3.سمك قناع جندى
في الواقع ، لا يكون سمك قناع اللحام كثيرًا بشكل عام ، لأنه في تصميم معظم المكونات أقل من 0201 ، تم إلغاء قناع اللحام بين الوسادات. إذا كان موجودًا بالفعل ، يمكن للمصمم أن يقترح أن يقوم المصمم بإلغاء قناع اللحيم الأوسط.
ب- التصميم التكنولوجي
يتم إزاحة طباعة معجون اللحام ، كما هو موضح في الشكل أدناه ، إذا زادت فتحة الاستنسل من التباعد بين الوسادات لتجنب مشكلة كرة اللحام ، أو تم تعويض طباعة معجون اللحام ، فإن احتمال وجود شواهد القبور بعد إعادة التدفق سيكون بشكل كبير لذلك ، من المهم جدًا التحكم في مشكلة طباعة معجون اللحام. بالطبع ، من السهل العثور عليها في الإنتاج الفعلي. ومع ذلك ، يصعب العثور على تصميم الفتح للشبكة الفولاذية. يوصى عادة بأن تكون المسافة الافتتاحية للشبكة الفولاذية متسقة مع قيمة C في الجدول.
انحراف التنسيب
إن آلية تثبيت المحاذاة الخاطئة هي في الواقع نفس آلية محاذاة طباعة عجينة اللحام ، أي اختلال المكونات ، مما يؤدي إلى اتصال غير كاف بين أطراف اللحام ومعجون اللحام وقوة ترطيب أو ترطيب غير متساوية ، وهو أمر لا مفر منه بشكل طبيعي. هذا يتطلب تحسين إجراءات التنسيب.
تركيز النيتروجين
يعلم الجميع أن النيتروجين غاز خامل. إنه يعزل تأثير الأكسجين ويحسن قابلية اللحام لأطراف اللحام ، وقابلية بلل معجون اللحام ، والقدرة على الصعود على منصات PCB وأطراف المكونات بعد ذوبان عجينة اللحام ، وهذا مفيد جدًا لجودة اللحام ، سواء كان تنتج مشكلة خط الإنتاج أو موثوقية مفاصل اللحام. وبغض النظر عن عامل التكلفة ، فإن هذا ضروري للغاية. بالطبع ، إذا كانت قابلية لحام المكون أو لوحة PCB جيدة ، فلا توجد مشكلة ، ولكن إذا كان هناك اختلاف في قابلية لحام طرفي المكون ، فقد يؤدي النيتروجين إلى تضخيم الاختلاف ، ولهذا السبب في بعض الأحيان تركيز النيتروجين مرتفع ، وتركيز الأكسجين هو 1000PPM في الحالات التالية ، حدثت مشاكل شواهد القبور بدلاً من ذلك. تظهر تجربة العديد من مصنعي معالجة رقائق Guangzhou SMT أنه عندما يكون تركيز الأكسجين أقل من 500PPM ، تكون مشكلة علامة مميزة خطيرة للغاية. ومع ذلك ، لا توجد قيمة قياسية. وفقًا للتجربة الفعلية ، عادةً ما يتم التحكم في تركيز الأكسجين عند 1000-1500PPM ، والذي لا يؤدي فقط إلى إتمام اللحام ، ولكنه أيضًا غير عرضة لمشاكل شواهد القبور.
إعدادات الملف الشخصي غير الصحيحة
يحتاج إعداد درجة الحرارة بشكل أساسي إلى مراعاة التوازن الحراري للوحة PCB بأكملها. إذا كان فرق الحرارة على لوحة PCB أثناء إعادة التدفق كبيرًا ، فقد يتسبب ذلك في حدوث مشاكل في حدوث صدمة حرارية. عندما ترتفع درجة الحرارة بسرعة كبيرة ، أكثر من 2 درجة مئوية في الثانية ، قد يحدث شواهد القبر. لذلك ، يوصى عمومًا ألا يتجاوز منحدر ارتفاع درجة الحرارة 2 درجة مئوية في الثانية ، ومحاولة الحفاظ على توازن درجة حرارة لوحة PCB قبل إعادة التدفق.
القضايا المادية
يمكن أن تستند قابلية لحام طرفي اللحام للمكون إلى IPC J-STD-002،"؛ اختبارات قابلية اللحام للوصلات المكونة ، والإنهاءات ، والعروات ، والمحطات الطرفية والأسلاك" ؛ يختبر قابلية لحام المكونات. تظهر نتائج اختبار الأداة في الشكل أدناه ، ومعايير التقييم موضحة في الجدول أدناه. من خلال هذا الاختبار ، يمكن فقط إظهار أنه لا توجد مشكلة في قابلية لحام أطراف المكونات. ومع ذلك ، إذا حدثت مشكلة شاهد القبر ، فمن الضروري تحديد وقت وصول المحطتين إلى نفس قوة الترطيب أو حجم قوة الترطيب التي تم الوصول إليها خلال فترة زمنية معينة ، والفرق الأكبر بين معدل الترطيب أو قوة الترطيب من المحتمل جدًا أن تتسبب في حدوث مشاكل في حجر القبر.