2 ، ماس كهربائى
(1) يكون الاستنسل سميكًا جدًا ، أو مشوهًا بشدة ، أو فتحة الاستنسل منحرفة ، وهو ما لا يتناسب مع موضع لوحة PCB.
(2)لم يتم تنظيف الاستنسل في الوقت المناسب.
(3)يتم ضبط ضغط الشفرة بشكل غير صحيح أو تشوه الشفرة.
(4)ضغط الطباعة مرتفع للغاية ، مما يجعل الرسومات المطبوعة غير واضحة.
(5)وقت الارتداد الذي يبلغ 183 درجة طويل جدًا ، (المعيار هو 40-90S) ، أو أن درجة حرارة الذروة مرتفعة جدًا.
(6)المواد الواردة رديئة ، مثل ضعف انحدار دبوس IC.
(7)عجينة اللحام رقيقة جدًا ، بما في ذلك المحتوى المعدني المنخفض أو الصلب في معجون اللحام ، والتسييل المنخفض ، ومعجون اللحام سهل الانفجار.
(8)تكون جزيئات معجون اللحام كبيرة جدًا والتوتر السطحي للتدفق صغير جدًا.
3 ، النزوح
A.الإزاحة قبل REFLOW
(1)دقة التنسيب ليست دقيقة.
(2)لصق اللحام غير كافٍ.
(3)يهتز ثنائي الفينيل متعدد الكلور عند مدخل الفرن.
B.الإزاحة أثناء REFLOW
(1)منحنى التسخين الشخصي ووقت التسخين مناسبان.
(2)ما إذا كان ثنائي الفينيل متعدد الكلور يهتز في الفرن.
(3)إذا كان وقت التسخين المسبق طويلًا جدًا ، فسيتم فقد النشاط.
(4)لا يكفي نشاط معجون اللحام ، لذا استخدم معجون اللحام مع نشاط قوي.
(5)تصميم PCB PAD غير معقول.