التلوث المشترك على ثنائي الفينيل متعدد الكلور في عملية اللحام

التلوث المشترك على لوحة الدوائر المطبوعة

لقد تلوث الجزء العلوي من الفتحة المطلية في الشكل 1 أثناء عملية اللحام. تسببت درجة الحرارة في تليين الطلاء على شبكة المقاوم وألوث سطح اللوحة. أثناء التسخين المسبق ، عادة ما تكون درجة حرارة اللوحة العلوية 100-110 درجة مئوية وقد تصل إلى أكثر من 190 درجة مئوية عند الاتصال بالموجة. لا ينبغي أن يكون المكون قد تسبب في هذه المشكلة إذا تم الحفاظ على ظروف العملية العادية. يجب إعادة تقييم المكون لتوافق العملية.

الشكل 1: كانت نسبة الرصاص إلى الحفرة هنا مفرطة.

المادة والصور من الإنترنت ، إذا كان التعدي على أي الثابتة والمتنقلة أولا اتصل بنا للحذف.

توفر NeoDen حلول التجميع afullSMT ، بما في ذلك فرن SMTreflow ، وآلة لحام الموجات ، وآلة انتقاء ومكان ، وطابعة معجون اللحام ، ومحمل PCB ، ومفرغ PCB ، ومثبت الشريحة ، وآلة SMT AOI ، وآلة SMT SPI ، وآلة SMT X-Ray ، ومعدات خط تجميع SMT ، معدات إنتاج PCB ، قطع غيار SMT ، وما إلى ذلك أي نوع من آلات SMT قد تحتاجها ، يرجى الاتصال بنا للحصول على مزيد من المعلومات:

هانغتشو NeoDen التكنولوجيا المحدودة

الويب:www.neodentech.com

البريد الإلكتروني:info@neodentech.com