1. تدفق التدفق / الجاذبية النوعية / محتوى الصنوبري ونشاطه ومقاومة درجة الحرارة.
2. درجة حرارة التسخين المسبق ، على سرعة الإرسال ، زاوية التوجيه ، وقت اللحام ، فرق درجة الحرارة بين الموجتين ، المسافة بين الموجتين ، الشكل الموجي ، معدل تدفق الموجة ، ارتفاع الموجتين ، قمة الموجة ليست مسطحة ، فوق اتجاه الفرن ، تصميم الوسادة كبير جدا ، تصميم الوسادة قريب جدا ، لا توجد نقطة قصدير TO ، محتوى النحاس من القصدير ، جودة ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، رطوبة ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، العوامل البيئية ، درجة حرارة فرن القصدير ، إلخ. هذه قد تسبب موجة لحام حتى القصدير.
1. درجة حرارة التسخين المسبق غير مناسبة. درجة الحرارة المنخفضة جدا سوف تسبب ضعف تنشيط التدفق أو لوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور ودرجة حرارة غير كافية ، مما يؤدي إلى عدم كفاية درجة حرارة القصدير ، بحيث قوة ترطيب لحام السائل وضعف السيولة ، والخطوط المجاورة بين جسر مفصل اللحام.
2. سطح لوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور ليست نظيفة. اللوحة ليست نظيفة ، وسوف يتأثر اللحام السائل في سيولة سطح ثنائي الفينيل متعدد الكلور إلى حد ما ، خاصة في لحظة فك الارتباط ، يتم حظر اللحام بين مفاصل اللحام ، وتشكيل الجسور ؛ 3 ، لحام غير نقي ، لحام في الشوائب مجتمعة تتجاوز المعايير المسموح بها ، سوف تتغير خصائص اللحام ، سوف يتدهور الترطيب أو السيولة تدريجيا ، إذا كان الأنتيمون يحتوي على أكثر من 1.0 ٪ ، الزرنيخ أكثر من 0.2 ٪ ، أكثر من 0.15 ٪ ، سيتم تقليل سيولة اللحام بنسبة 25 ٪ ، في حين أن محتوى الزرنيخ أقل من 0.005 ٪ سيكون خارج الترطيب.
3. لحام غير نقي ، لحام في الشوائب مجتمعة أكثر من المعيار المسموح به ، ستتغير خصائص اللحام ، وسيصبح الترطيب أو التنقل أسوأ تدريجيا ، إذا كان الأنتيمون الذي يحتوي على أكثر من 1.0 ٪ ، والزرنيخ أكثر من 0.2 ٪ ، وأكثر من 0.15 ٪ ، وستنخفض سيولة اللحام بنسبة 25 ٪ ، في حين أن محتوى الزرنيخ الذي يقل عن 0.005 ٪ سيتم إزالة البلل.
4. تدفق سيئ ، تدفق سيئ لا يمكن تنظيف ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، بحيث يتم تقليل لحام في قوة ترطيب سطح رقائق النحاس ، مما يؤدي إلى سوء الترطيب.
5. تراجع لوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور القصدير عميقا جدا ، ومن المرجح أن ينشأ هذا الموقف في مكونات فئة IC أو كثافة دبوس أكبر من خلال مكونات ثقب ، وتشكيل جوهر السبب هو تناول القصدير لفترة طويلة جدا ، والتدفق متحلل تماما أو لا القصدير بطلاقة ، ومفاصل لحام ليست في حالة جيدة من إزالة اللحام.
6. دبابيس المكون طويلة ، وسبب جسر المكون هو دبابيس طويلة جدا تؤدي إلى مفاصل لحام مجاورة في الموجة من اللحام لا يمكن أن تكون "واحدة" desoldering ، أو دبابيس طويلة جدا في وقت نقع درجة حرارة القصدير طويلة جدا ، والتدفق على سطح الدبوس محترق ، وسيولة اللحام بين الدبابيس تصبح سيئة ، مما أدى إلى إمكانية تشكيل الجسر.
7. لوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور لقط سرعة المشي ، في عملية اللحام ، يجب ضبط سرعة المشي قدر الإمكان لتلبية ظروف وقت اللحام ، يتم ضبط درجة حرارة التسخين المسبق لتلبية شروط تنشيط التدفق ، لا يتم تنسيق أي من الروابط المذكورة أعلاه (درجة حرارة منخفضة ، درجة حرارة عالية ، درجة حرارة قصدير غير صحيحة ، وقت غير كاف لغمس القصدير ، إلخ). سوف يسبب تشكيل اتصال الجسر. من ناحية أخرى ، فإن سرعة المطابقة ومعدل التدفق النسبي لقمة موجة اللحام موجودة أيضا روابط معينة. عندما يمكن ل "قوة" تدفق ثنائي الفينيل متعدد الكلور إلى الأمام وقمة موجة اللحام إلى الأمام تدفق فتحة التدفق "القوة" إلغاء بعضها البعض ، هذه الحالة لحالة اللحام ، في هذا الوقت يتكون ثنائي الفينيل متعدد الكلور في اللحام على نقطة إزالة اللحام ل "0" نقطة. هذا الوضع قوي نسبيا بالنسبة لتطبيقات IC ومكونات فئة القابس.
8. زاوية لحام لوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، نظريا كلما زادت الزاوية ، زادت مفاصل اللحام في الجزء الأمامي والخلفي من مفاصل اللحام خارج قمة الموجة عندما تكون فرص وجود سطح مشترك ، كلما قلت فرص التجسير حتى. ومع ذلك ، يتم تحديد زاوية اللحام من خلال خصائص التسلل للحام نفسه. بشكل عام ، فإن زاوية لحام الرصاص قابلة للتعديل بين 4 درجات و 9 درجات وفقا لتصميم لوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، واللحام الخالي من الرصاص قابل للتعديل بين 4 درجات و 6 درجات وفقا لتصميم لوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور للعميل. تحتاج إلى الانتباه إلى الزاوية الكبيرة لعملية اللحام ، سيبدو أن الواجهة الأمامية لقصدير تراجع ثنائي الفينيل متعدد الكلور تأكل القصدير في نقص القصدير في الموقف ، والذي تسببه حرارة لوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور إلى المقعر الأوسط ، إذا كان مثل هذا الموقف مناسبا لتقليل زاوية اللحام.
9. تصميم ثنائي الفينيل متعدد الكلور ضعيف ، وهذا الموقف شائع في كثافة المكونات عندما يكون شكل الوسادة مصمما بشكل سيئ أو المقابس ومكونات IC في اتجاه اللحام الخاطئ.
10. تشوه لوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور ، سيؤدي هذا الوضع إلى ترك ثنائي الفينيل متعدد الكلور في اليمين ثلاثة عدم تناسق عمق موجة الضغط ، والناجمة عن تناول القصدير في مكان عميق تدفق القصدير ليس سلسا ، ومن السهل إنتاج الجسر. عوامل تشوه ثنائي الفينيل متعدد الكلور هي تقريبا ما يلي.
(1) درجة حرارة التسخين المسبق أو اللحام مرتفعة جدا.
(2) مجلس ثنائي الفينيل متعدد الكلور لقط ضيق جدا.
(3) سرعة النقل بطيئة جدا ، لوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور في درجة الحرارة العالية لفترة طويلة جدا.
