(1) سوف يتسبب وزن لوحة الدائرة نفسها في تشوه اكتئاب اللوحة
سيستخدم فرن اللحام العام السلسلة لدفع اللوحة في فرن اللحام للأمام ، أي جانبي اللوحة كنقطة محورية لدعم اللوحة بأكملها.
إذا كانت هناك أجزاء ثقيلة جدًا على اللوحة ، أو كان حجم اللوحة كبيرًا جدًا ، فسيظهر انخفاض متوسط بسبب وزنه ، مما يتسبب في ثني اللوحة.
(2) سيؤثر عمق القطع على شكل V وشريط التوصيل على تشوه اللوحة.
بشكل أساسي ، V-Cut هو الجاني الذي يدمر بنية اللوحة ، لأن V-Cut هو الأخدود المقطوع من الورقة الكبيرة الأصلية ، وبالتالي فإن منطقة V-Cut عرضة للتشوه.
لوح ثنائي الفينيل متعدد الكلور مصنوع من اللوح الأساسي والصفائح شبه المعالجة والرقائق النحاسية الخارجية المضغوطة معًا ، حيث يتم تشويه اللوحة الأساسية والرقائق النحاسية بالحرارة عند الضغط معًا ، وتعتمد كمية التشوه على معامل التمدد الحراري (CTE) المادتين.
معامل التمدد الحراري (CTE) لرقائق النحاس حوالي 17X 10-6 ؛ بينما يكون CTE اتجاه Z للركيزة FR العادية -4 (50 ~ 70) X 10-6 تحت نقطة Tg ؛ (250 ~ 350) X 10-6 فوق نقطة TG ، ويكون CTE اتجاه X بشكل عام مشابهًا للرقائق النحاسية نظرًا لوجود قطعة قماش زجاجية.
أسباب تشوه عملية معالجة لوحة PCB معقدة للغاية ويمكن تقسيمها إلى إجهاد حراري وضغط ميكانيكي ناتج عن نوعين من الإجهاد.
من بينها ، يتم إنشاء الإجهاد الحراري بشكل أساسي في عملية الضغط معًا ، ويتولد الضغط الميكانيكي بشكل أساسي في تكديس الألواح ، والمناولة ، وعملية الخبز. فيما يلي مناقشة موجزة لتسلسل العملية.
1. تصفيح المواد الواردة.
التصفيح عبارة عن هيكل متماثل على الوجهين ، بدون رسومات ، ورقائق نحاسية وقماش زجاجي لا يختلف CTE كثيرًا ، لذلك في عملية الضغط معًا تقريبًا ، لا يوجد أي تشوه ناتج عن CTE المختلفة.
ومع ذلك ، فإن الحجم الكبير لمكبس التصفيح وفرق درجة الحرارة بين مناطق مختلفة من الصفيحة الساخنة يمكن أن يؤدي إلى اختلافات طفيفة في سرعة ودرجة معالجة الراتنج في مناطق مختلفة من عملية التصفيح ، فضلاً عن اختلافات كبيرة في اللزوجة الديناميكية بمعدلات تسخين مختلفة ، لذلك سيكون هناك أيضًا ضغوط محلية بسبب الاختلافات في عملية المعالجة.
بشكل عام ، سيتم الحفاظ على هذا الضغط في حالة توازن بعد التصفيح ، ولكن سيتم تحريره تدريجيًا في المعالجة المستقبلية لإنتاج التشوه.
2. التصفيح.
عملية تصفيح ثنائي الفينيل متعدد الكلور هي العملية الرئيسية لتوليد إجهاد حراري ، على غرار التصفيح المصفح ، وستولد أيضًا إجهادًا محليًا ناتجًا عن الاختلافات في عملية المعالجة ، ولوح ثنائي الفينيل متعدد الكلور بسبب كثافته ، وتوزيع الرسوم ، والصفائح شبه المعالجة ، وما إلى ذلك ، سيكون أيضًا التخلص من إجهادها الحراري أكثر صعوبة من صفائح النحاس.
يتم تحرير الضغوط الموجودة في لوحة PCB في العمليات اللاحقة مثل الحفر أو التشكيل أو الشوي ، مما يؤدي إلى تشوه اللوحة.
3. عمليات الخبز مثل مقاومة اللحام والشخصية.
نظرًا لأن معالجة الحبر المقاوم للحام لا يمكن تكديسها فوق بعضها البعض ، لذلك سيتم وضع لوحة PCB عموديًا في لوح معالجة لوح الخبز على الرف ، ومقاومة اللحام بدرجة حرارة تبلغ حوالي 150 درجة ، أعلى بقليل من نقطة Tg لمواد Tg المنخفضة ، ونقطة Tg فوق الراتنج لحالة مرونة عالية ، من السهل تشويه اللوحة تحت تأثير الوزن الذاتي أو فرن الرياح القوي.
4. التسوية لحام الهواء الساخن.
درجة حرارة فرن اللحام بالهواء الساخن العادي للوح العادي 225 درجة ~ 265 درجة ، الوقت لـ 3 ثوانٍ -6 S. درجة حرارة الهواء الساخن 280 درجة ~ 300 درجة.
لوح تسوية اللحام من درجة حرارة الغرفة إلى الفرن ، خارج الفرن خلال دقيقتين ثم غسل الماء بعد المعالجة بدرجة حرارة الغرفة. عملية تسوية اللحام بالهواء الساخن بالكامل لعملية التسخين والباردة المفاجئة.
نظرًا لأن مادة اللوح مختلفة ، والهيكل غير موحد ، فإن العملية الساخنة والباردة مرتبطة بالإجهاد الحراري ، مما يؤدي إلى إجهاد دقيق وتشوه عام.
5. التخزين.
عادةً ما يتم إدخال لوحة PCB في مرحلة التخزين شبه النهائية عموديًا في الرف ، أو تعديل شد الرف غير مناسب ، أو أن عملية التخزين المكدسة تضع اللوح ، وما إلى ذلك ، ستجعل اللوحة تشوهًا ميكانيكيًا. خاصة بالنسبة لـ 2. 0 مم أسفل تأثير اللوح الرفيع يكون أكثر خطورة.
بالإضافة إلى العوامل المذكورة أعلاه ، هناك العديد من العوامل التي تؤثر على تشوه لوحة ثنائي الفينيل متعدد الكلور.
